第一篇：烙铁焊接技术专业的大学生自我介绍
大家好，我叫好范文，以下就是本人的自我介绍：
我从事维修有三年，精通烙铁焊接技术，热风枪技术，对电子线路能够熟练分析讲解，熟悉新产品导入的维修工作流程以及各类电子产品的维修与异常分析工作，能处理产线出现的异常并能对其进行分析并完成维修报告。
工作认真负责，踏实、细致而有耐心，有上进心，动手能力强，勤于思考与总结，富有创造力;能吃苦耐劳，有较强的组织能力和团队精神;性格开朗、热情、随和，适应环境能力强，易于与人交往。
我热情豁达，能很快的适应新环境，学习新知识，掌握新技能。
给我一次机会，我会用我的实际行动证明您的选择，相信您的信任和我的实力能为我们带来共同的成功。
第二篇：烙铁焊接技术标准
焊接技术通用作业指导书 焊接技术通用作业指导书
技术 目的：规范焊接标准，提高员工的焊接水平，提升产品焊接的可靠性
范围： 贴片焊接，插件焊接，导线焊接等
工作程序：
3.1 焊接工具----电烙铁简介
3.1.1 外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在 烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可 以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、 圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
3.1.2 内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头五个部分组成。烙铁芯安装在烙 铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻 丝绕在瓷管上制成，一般 20www.bsmz.netm ，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保 证烙铁头挂上一层薄锡。
3.4 焊料 焊料是一种易熔金属， 它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。 锡（ sn ）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃ ，在常温 下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（ pb ） 是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃ ，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强， 化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔 点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、 抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。 焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 s 、 a 、 b 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
3.5 焊剂
3.5.1 助焊剂 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属 表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在 加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
3.5.2 阻焊剂 限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部 分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防 止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则 影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
3.6 对焊接点的基本要求
3.6.1 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松 动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
3.6.2 焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表 面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3.6.3 焊点表面要光滑、 清洁 ， 焊点表面应有良好光泽， 不应有毛刺、 空隙， 无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
3.7 手工焊接的基本操作方法 焊前准备 准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电 烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 用烙铁加热备焊件。 送入焊料，熔化适量焊料。 移开焊料。 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。 掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低， 焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易 存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱 落。 尤其在使用天然松香作助焊剂时， 锡焊温度过高， 很易氧化脱皮而产生炭化， 造成虚焊。 3.8 印制电路板的焊接过程 3.8.1 焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规 格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 3.8.2 焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大 功率管，其它元器件为先小后大。 3.8.3 对元器件焊接要求 3.8.3.1 电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规 格后再装另一种
规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面 多余引脚齐根剪去。 3.8.3.2 电容器焊接 将电容器按图装人规定位置， 并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不 能接错， 电容器上的标记方向要易看可见。 先装玻璃釉电容器、 有机介质电容器、 瓷介电容器，最后装电解电容器。 3.8.3.3 二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二， 型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2s 。 3.8.3.4 三极管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊
子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面 平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电 路板上需连接时，要用塑料导线。 3.8.3.5 集成电路焊接 首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二 只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。 对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。 3.9 拆焊的方法 在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊 方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆 焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品 故障率。 普通元器件的拆焊：选用合适的医用空心针头拆焊；用铜编织线进行拆焊； 用气囊吸锡器进行拆焊；用专用拆焊电烙铁拆焊；用吸锡电烙铁拆焊；用气囊吸 锡器进行拆焊；用专用拆焊电烙铁拆焊；用吸锡电烙铁拆焊。
第三篇：烙铁焊接操作步骤
烙 铁 焊 接 操 作 步 骤
1．烙铁的选取：对不同产品的焊盘大小，选取不同功率的烙铁及烙铁嘴[恒温烙铁按要求调节温度]。焊盘小的选取功率小嘴小的烙铁。
2．锡线的选取：焊盘小的选取直径小的锡线，焊盘大的选取直径大的锡线，根据产品的要求选取免洗锡线或水熔锡线（可洗）。
3．接通烙铁电源，3分钟之后，烙铁温度达到320℃±20℃可正常使用。
4．使用前需将烙铁嘴清擦干净，正常使用时每两分钟需清擦一次烙铁嘴，保持烙铁嘴上无氧化物。
5．焊接时先将烙铁放在焊盘与元件之间，再加上焊锡锡丝在烙铁嘴上。（除拿pcb、锡线之外）焊接在一秒钟内完成。
6、如是焊接线及其它固定性的元件，焊点先上锡，在将物件放在焊点上，在用烙铁加锡加温焊接好之后，迅速移开烙铁2秒钟，使锡凝固之后方可松手。
7、焊接加锡需控制锡量，不能多锡、少锡、一般锡点成锥形状，锡点与锡点之间不能连锡、锡点上无气孔、无锡洞、锡点光滑无氧化物残留在焊盘上。
第四篇：烙铁焊接技巧
焊接技术
一、 基本知识
1. 焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。
2. 焊接必备物:
1）烙铁
2）松香或者松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑;
3）锡丝
4）清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处.
3. 烙铁：
1）烙铁选用
焊接集成电路、印制线路板、 cmos 电路一般选用 20www.bsmz.netm间。
d、零件脚外形可见锡的流散性好。
e、锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不良标准锡点之判定：参照《smt外观检验标准》
(1)冷锡
锡点外弧形，带哑灰色，锡流散性不好，通锡与零件脚铜皮之间
有比较明显的周界，锡点外表上看包著零件而实际并没焊接妥
当，当受震动时零件脚与锡点会脱离，是造成坏机的最大潜伏危
险。
(2)上锡不良
表面凹凸不平,表面覆盖非常薄的锡,颜色比较灰暗,最低收货标
准是上锡不良面积不超过15%皱皮位的面积,但零件脚周围必须
上锡良好.
(3)锡点短路
两个独立的锡位上有多余的锡,将两条原本分开的线路连接一
起.
(4)针孔
针孔是在锡点表机的,其形成原因是在锡凝固时有气泡从锡点拥
出或留在锡内,另一原因,杂质在锡点内,如松香渍,时间长了,
会腐蚀零件脚
(5)上锡不足
上锡不足是指锡点太薄,不能将零件脚与铜皮充分覆盖,影响
连接固定作用.
(6)锡过量(包焊)
零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使伎零件外形及铜片位不
能见到,不能确定零件及铜片是否上锡良好。
(7)锡珠海及溅锡
锡珠及溅锡是焊过程中熔化的锡溅到底板上所致容易因震动而
脱落引起短路,故锡珠和溅锡不管在任何部位都要清除。
四、拆焊方法
在调试、维修中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
普通元器件的拆焊：
1 ）用铜编织线（吸锡绳）吸入松香后，再在焊盘上吸走焊料，进行拆焊
2）用热风泵溶锡，进行拆焊；注意，热风泵溶锡温度控制在350左右，风速选择3-4级，风速太大容易将旁边的阻容器件都吹走了。
第五篇：烙铁焊接方法
烙铁焊接方法
１．焊前准备
焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。应在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块（用水浸湿），烙铁接通电源后片刻，待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度（约１５０℃）时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香。在实际操作中，因不知何时达到松香的熔解温度，可在接通电源后，用烙铁头接触松香，待松香熔解但又未气化前，即可脱离松香与锡丝接触，使烙铁头部（大约３～５mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完成烙铁头的预处理。在焊接过程中，若发现烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑色残留物时，应随时在清洁块上擦拭，使头部残留物膨松脱落温度下降，再插入松香中，这样可使头部氧化锡还原，以保持光亮的覆盖层，这对保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁是至关重要的。
２．焊接步骤
烙铁焊的操作动作可分解为４步，要获得良好的焊接质量，必须严格地按图１所示步骤进行。
图１ 烙铁焊步骤
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。更为严重的是，有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到被焊部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助
焊作用，焊接质量就可想而知了。因此在操作时，最重要的是烙铁头必须首先与被焊件接触，先对被焊部位进行预热，这是防止产生虚假焊（最严重的焊接缺陷）的有效手段。
３．焊接要领
掌握焊接要领是获得良好焊点的关键，一般焊接要领有以下几点： 图２ 焊接操作示意图
（１）烙铁头与被焊件的接触方式
被焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度，所以接触要掌握下列要领：
①接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的２个被焊件（如引线和焊盘），烙铁一般倾斜４５°，如图２所示，应避免只与其中１个被焊件接触。当２个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾角，使热容量较大的被焊件与烙铁头的接触面积增大，热传导得到加强。２个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度，被视为加热理想状态。
②接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 （２）锡丝的供给方法
锡丝的供给方法主要掌握３个要领，即供给时间、位置和数量。①供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔解温度时立即送上锡丝
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