常用论文术语中英文对照(精选多篇)

第一篇：常用论文术语中英文对照范文

a.

安居工程 housing project for lowww.bsmz.netarket

二流选手 scrub, second-rater

f.

发展不平衡 disparate development

法治国家 a country under the rule of lawww.bsmz.netption

合议庭 collegiate bench

黑店 gangster inn

宏观调控 macro-control efforts

红包（中）red paper containing money as a gift, (贬) bribe, kickback

环太平洋地区 pacific rim

后防空虚 leave the defense exposed

胡子工程 long-drawww.bsmz.netprove efficiency

讲诚信，反欺诈： honor credibility and oppose cheating

脚踩两只船 sit on the fence

脚踏实地 be dowww.bsmz.neteter

囊括 complete a swww.bsmz.net for mobile communications

拳头产品 competitive products; knock-out products; blockbuster

r.

绕圈子 beat around the bush

人才流失brain drain

人浮于事 overstaffing

人工智能 artificial intelligence(ai)

人机交互 human-computer interaction

人类免疫缺陷病毒human immunodeficiency virus(hiv)

人情债 debt of gratitude

任意球 free kick

融资渠道 financing channels

入水时水花很少 clean entry

软新闻 soft newww.bsmz.netacy

套利 arbitrage

提高农产品收购价格 the government"s increase in its procurement prices (for farm products)

铁饭碗 iron rice bowww.bsmz.netaining dominant and diverse sectors of the economy developing side by side

以经济建设为中心 focusing on the central task of economic construction

以谋略制胜 outmaneuver

以权谋私 abuse of powww.bsmz.netil，那是以ic引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? ground plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散

热。

grand plane clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个

空间即是接地层的空环。

h

haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加

工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

hay www.bsmz.netage transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以

“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

immersion plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫

galvanic displacement。

impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全

部阻力称为阻抗（z），其单位是欧姆。

impendent control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小

不定

s

screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具

有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

screen printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出

油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

secondary side ——第二面，即线路板的焊锡面，solder side。

shank ——钻咀的炳部。

shoulder angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩

式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

silk screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板

印刷的工具。

skip printing，plating ——漏印，漏镀。

sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落

在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“sliver”。

smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后

即成为一层胶渣。

solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的solder最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°c），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过

浆态。

solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接

受銲锡的能力。

solder ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的

颗粒状的焊锡点，称为锡球。

solder bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，

常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。

solder bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上

各种形状的微“銲锡凸块”。

solder side ——焊锡面，见“secondary side”。

spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。 static eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不

致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

substractive process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而

达成线路板的做法称为“减成法”。

support hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。 surface-mount device(smd) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组

装者皆称为smd。

surface mount technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结

合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为smt。

t

tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种

非正规的说法。

tape automatic bonding (tab) ——卷带自动结合。

tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能

保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

tetrafuctional resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其tg可高达180°，尺寸安定性也较fr－4

好。

thermo-via ——导热孔，在线路板上大型ic等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简

单的方法，就是利用 ic的底座空地，刻意另行制作pth将热量直接引至背面的

大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

thief ——辅助阴极，见 “robber”。

thin copper foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为

thin copper foil。

thin core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

through hole mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆

采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

tie bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

touch up ——修理。

trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，

焊垫及焊环 。

twww.bsmz.neteasurement list重量和尺码单

8.signed commercial invoice已签署的商业发票 in duplicate 一式两份 in triplicate 一式三份 in quadruplicate 一式四份 in quintuplicate 一式五份 in sextuplicate 一式六份 in septuplicate 一式七份 in octuplicate一式八份 in nonuplicate 一式九份 in decuplicate 一式十份

9.beneficiary"s original signed commercial invoices at least in 8 copies issued in the name of the buyer indicating (showww.bsmz.netust certify on the invoice?have been sent to the accountee 受益人须在发票上证明，已将??寄交开证人 5.4% discount should be deducted from total amount of the commercial invoice 商业发票的总金额须扣除4%折扣

12.invoice must be showww.bsmz.net customs and practice for documentary credits---跟单信用证统一惯例

19.international chamber of commerce brochure no.400---国际商会第400号手册20.1983 revision---1983年修订本

21.except as otherwww.bsmz.nets of payment) （1）our usual www.bsmz.netent by l/c. 我已经说过了，我们要求以信用证付款。 www.bsmz.netust be aware that an irrevocable l/c gives the exporter the additional protection of banker"s guarantee. 你必须意识到不可撤消信用证为出口商提供了银行担保。 is the wording of "confirmed" necessary for the letter of credit? 信用证上还用写明“保兑”字样吗？ for payment we require 100% value, irrevocable l/c in our favour with partial shipment allowed clause available by draft at sight. 我们要求用不可撤消的、允许分批装运、金额为全部货款、并以我方为抬头人的信用证，凭即期汇票支付

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