201*年工作总结IQC

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201*年工作总结IQC

板卡制造201*年度品质工作总结报告

一、

各品质目标达成状况汇总：

项目测试直通率FQC抽检合格率返修率品质事故首件出错来料合格率来料总评审率IQC误判/漏检201*年达成201*目标实际达成差异201*年目标96.63%98.66%2.54%23次6次96.93%20次97.0%↑98%↑1.80%↓0次↓0次↓97%↑2次/月↓97.85%98.94%1.22%6次7次96.98%1.64%17次0.85%0.94%0.58%-6次-7次-0.02%5次97.1%↑2次/月↓1、返修率超标主要表现在上半年，平均返修率为1.47%，主要原因为产品所使用大电流三极管及HD0802、HD0808IC本身来料品质影响等问题，下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，返修率为0.91%，在目标范围内。

2、品质事故目标为0次，实际达成6次，DIP造成的为4单，与SMT相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：

（1）作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强IPQC对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。在201*年此类问题共发生一单，即A拉生产RC8202L-HDU板卡时莲花座应插（上）绿蓝红（下）红白黑，插错为（上）绿蓝红（下）白红黑，共计1500PCS，已过炉。

（2）因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是201*年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：A拉生产RC1389L-X6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500PCS；B拉生产RC966XD-X6生产贴软件标应为117而实际打成177，数量2540PCS；B拉生产RC966XD-LZ时生产通知单要求过EMC而晶振未接地，生产1000PCS。此类品质事故是IPQC容易出问题地方，IPQC注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求IPQC在对样图上注明产品要求（包括补焊段的特殊要求），检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。

（3）SMT转入后段造成品质事故的2单分别是：RC1389L-X6因ECN及生产通知单错误造成；MST726ACARTV机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知DIP段转板员造成。3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：

（1）作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ECN等，导致送给品质IPQC首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。（2）资料升级后，不同PCB版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致首件错误。

（3）201*年IPQC对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由201*年十几单降到201*年1单，在201*年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。

4、来料合格率目标为97%，实际达成96.98%，主要在11月份来料合格率太低，是今年以来最低的为93.89%，造成未达标的原因为PCB来料不良，主要为PCB变形，每个供应商都出现类似现象，同时PCB不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理，同时，IQC需增加对PCB检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。

5、IQC漏检/误检主要在OEM物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：

（1）对IQC本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需找组长或QE进行确认，清楚后方可判定。

（2）按现在公司状况，OEM物料特急的情况不能改善，需对IQC的作业顺序进行培训，使IQC在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。

6、IQC漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良；电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。

二、问题点汇总：

1．IQC现在增加样品及承认书的参与，现研发也积极配合，主要问题还是研发所提供的样品承认书

与生产物料到料时间不一致，经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检，影响IQC效率。2．IQC检验设备已经不能满足现有的生产要求，晶振不能进行确认测试，磁珠不能检测等问题一直

困扰IQC，对IQC的工作造成很大影响。

3．IQC检验人员所需测试物品不全，现IQC检验PCB时无法测量PCB孔径等，现SMT对PCB上

焊盘尺寸要求严格，现需增加相应的检测设备（如针规、能检测0.0.1mm的光学设备等）。4．FQC人员的知识面不够，在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。

5．FQC人员流动较大，特别是增加外发厂后人员难对管理，且外发厂距离太远，对人员管理存在一

定难度。

6．FQC做可靠性试验空间明显不够，现高低温试验箱放在光电部，老化平台放在返修组，对设备及

试验过程管控提高难度。

7．IQC检测ROHS设备在整机，而测试ROHS人员属IQC管理，人员管理有一定难度，且现在ROHS

测试时IQC自身物料需多次开单放行，给IQC的工作增加了负担。

8．IQC检验工装缺乏，现4*16及1*16内存测试工装板卡已经过时，且经常出现问题，需更新板卡，

现增加对IC类测试，缺少相关的检验数据，哪HD0802只提供测试工装，研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了，但是无信号线，到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。三、问题点的相关对策：1．建议样品及承认书分两块来管理，之前使用物料来料时进行登记，可按正常物料放行，每周进行

总结一次，新物料及新供应商来料时建立体系，未确认的供应商及物料不得采购，未确认的物料不得入库，IQC来料不发单直接使用待处理标，由物控自行处理好样品及承认书后再送检IQC，对于特别急的物料，要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。

2．对于IQC设备事宜，建议增加250B晶振测试仪及针规、100MHZ电桥、带标尺测量的放大镜一

套等设备用于检验，以保证来料品质。

3．针对ROHS测试仪，建议将ROHS测试仪搬到SMT拷贝房，有如下优点：便于人员管理，同时

便于测试时的管控；节省费用，现ROHS房为单独空调，增加电费，而搬到SMT后可使用SMT中央空调，节约电费开支。

4．针对IC测试这一类，需提供IQC相应的资源及标准，建议给IQC房提供低中高频电视信号，IC

由研发部提供相应的检测标准。由品质部转换成内部检测标准。四、对公司的建议：

1、公司品质需提供，对供应商管控需从源头开始，供应商应从按物料类型进行分类管控，如CHIP元件问题较少的，可按性价比进行管控，IC及PCB类物料按品质及交期来管控，供应商设定准入制度，现有的对供应商现场审核资料已经不能适应公司的发展，需制定新的审核资料以更全面对供应商进行审核。

2、建立供应商品质检讨系统，每月对供应商所发生的问题进行检讨，由供应商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。

3、加强SMT工艺方面的技术支持，多提供SMT工艺工程师的交流平台，必要时可送外培训。4、建立公司技术奖金制度，对于公司技术突破有贡献的实行奖金制度，以提高公司技术力量。五、201*年计划：IQC:

1．对增加IC测试进行完善，保证测试过程准确及测试时对IC本身的保护。

2．增加对IQC进行相关物料的行业/国标标准方面的学习，掌握对检验物料的标准，确保对来料品质的控制。

3．完善现有的检验标准，使来料能得到全面管控。

4．对样品及承认书进行管控，使每个检验员对检验的产品的依据。

5．参照供应商及其它公司方法，提供IQC插拔试验设备解决方案，以保证接插件来料品质。

201*-12-17

统计.xls

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