电子技术实习报告(1)之手工焊接

电子技术实习报告(1)之手工焊接

电子技术实习报告

手工焊接实习

姓名:学号:

专业:通信工程

指导老师:

中国地质大学（武汉）

Wuhan,Hubei430074,P.R.China

201*，1，4

手工焊接实习总结

操作步骤

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉,用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

操作要点

①用锡量的把握：焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积容易在焊点处形成球状堆积，若再大则有元器件的焊点之间短路的危险；焊锡过少,不足以包裹焊点，达不到焊接的目的。

②夹松香焊接问题：在焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良，对于初学者，极大地影响了实习的进程，处理不当甚至返工。

③松香的加热问题：若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。④要时常保持烙铁头干净。

操作体会

真正实习的开始就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”---准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。当我终于能用完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。由于在大一二我学的都是一些理论知识没能体会到亲自动手焊接东西实际操作过程是怎样的。在这一过程当中我深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。焊接时因为对时间和送锡量把握不准造成了虚焊和送锡过多的情况，后来在多次练习的情况下，把握好了时间与送锡量，虽然最后焊出来的板子很乱，而且为了完成任务很多点都焊得不是很匆忙，但经过一天的练习，第二天的进步还是很明显的，自己也觉得挺满意的。整体来说我还是学到了很多东西，很有收获。

扩展阅读：电子焊接技术实训报告

广东水利电力职业技术学院

电子电路焊接技术

实训报告

项目名称：电子电路焊接技术实训

班级：10电子信息工程技术1班姓名：易文忠指导老师：罗欢目录

一、各种电子元器件

二、555双音报警电路图分析与理解

三、对电子元器件进行检测的记录

四、电子电路设计与排版图

五、手工焊接时焊接电子元器件的先后顺序说明

六、电子电路调试过程

七、实训总结一、各种电子元器件

1、电阻器（Resistor）

电阻器（Resistor）在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。

电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。

2、电容器(Capacitor)

电容器是存储电荷的元件。

具有通交流阻直流的特性，在电路中的作用主要是耦合，隔直虑波谐振保护旁路补偿，调谐，选频等。

基本单位是法拉（F），常用单位是微法（μF）和皮法（pF）。1F=106μF=1012pF

3、半导体二极管

普通二极管：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、恒流二极管、开关二极管等；特殊二极管：微波二极管、变容二极管、雪崩二极管、SBD、TD、PIN、TVP管等；敏感二极管：光敏二极管、热敏二极管、压敏二极管、磁敏二极管；发光二极管

4、半导体三极管

半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射极E和集电极C，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。

5、电感器(Inductor)

电感也是储存电能的元件，通过电感的电流不能突变，所以具有通直流阻交流的特性。在电路中主要起滤波，缓冲，起振，反馈的作用。

6、集成电路

集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。这种器件打破了电路的传统概念，实现了材料、元器件、电路的三位一体，与分立元器件组成的电路相比，具有体积小、功耗低、性能好、重量轻、可靠性高、成本低等许多优点。集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类

按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

二、555双音报警电路图分析与理解

经过查找资料，应用以前学过的多谐振荡的原理，做出以下电路图，并仿真！

如图，为555双音救护车报警电路，U1：5脚为控制端，片内接比较器反向输入端，电位为2/3VCC。一般555组成自激多谐振荡器的时候，将5脚通过小电容接地，以防止外界干扰对阀值电压的影响，当需要把它变成可控多谐振荡器的时候，可以在电路的5脚外加一个可控电压，这个电压将改变芯片内比较电平，从而改变振荡频率，当控制电压升高（降低）时振荡频率降低（升高），这就是控制电压对振荡频率的调制。利用调制方法，可组成双音报警电路。

U1输出的方波信号，通过R5控制U2的5脚电平。当U1输出高电平时，U2的震荡频率低，当U1输出低电平时，U2的震荡频率高，因此U2的振荡频率被U1的输出电压调制为两种音频，使扬声器发出“嘀...嘟...嘀...嘟...”的双音声响。

三、对电子元器件进行检测的记录

原件清单10k电阻3个110K电阻1个100欧电阻1个10微法电容2个103电容2个200K可变电阻器1个555集成电路2个自锁开关1个蜂鸣器一个

四、电子电路设计与排版图

五、手工焊接时焊接电子元器件的先后顺序说明

焊接电路时，由于没有芯片座，只好先直接把555集成电路直接焊接在万能板上，然后，根据pcb先布好的局依次插上原件，然后固定，原则上应该先焊接矮的原件，所以，高的原件例如10微法电容还有蜂鸣器、电位器之类的先不焊，最后在完成大体电路的情况下把高的原件焊接上去，完成整个电路的焊接。

六、电子电路调试过程

整个电路焊好后，经过目测还有用万用表对一些可能短路或者开路的连锡测试，没问题后通电测试，发现并没有预想中蜂鸣器发出“滴...嘟...滴...嘟...”的声音，甚至一点声音都没，但是，用万用表测试555的工作电压，正常，再测U1的输出，也正常，但是，测到U2的输出的时候发现也有比较高的电压，所以，怀疑是电解电容有问题，因为是滤波电容，而且是低压电路，所以我直接把滤波电容短路测试，发现蜂鸣器响了，只是有比较多的噪声，按照常理来说，滤波电容只是起到使输出声音效果比较平滑一点而已，不会隔绝输出的频率，郁闷的是，经过与老师、同学的反复调试，还有更换原件，最终还是没发现问题出在哪里，再拿回宿舍，换一个输入电压，电路居然正常工作了，原来是输入电压的问题，由于我的电路电源一进来经过一个限流电阻，估计是之后的电压无法满足振荡条件，所以，电路工作不正常！！七、实训总结

这次的实训，对我来说虽然可能没有其他同学那样新鲜，因为平时也做过一些焊接的实操，但是，令人惭愧的是，我的理论知识不够，对于电路的原理理解不够透彻，这次让我更加深刻滴意识到这个问题，就比如555集成电路的运用，以前学数字电子技术的时候已经学过用过了，但是现在又忘了很多，所以，经过与老师，同学反复调试电路的过程，我几乎是重新学了一遍555集成芯片的原理以及应用，也明白了自己的不足，希望以后扬长避短，继续努力学好理论知识，同时不要放弃实践，因为，实践能帮助更透彻地学习各种知识！！！

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