电路板制作实习报告

电路板制作实习报告

电子安装与调试实习报告

班级：10级高压输配电1班姓名：郭浩

一、前言：1．实习时间安排：

这次电子安装实习时间为一周时间,总学时为30个学时.

周一、我们班在综合楼101教室召开了一次会议就是认识一下我们的指导老师,老师更我们分析了此次电子安装实习的重点,安排了一下实习内容,指导老师叫我们回去后画好PCB图,叫我们做好准备,以便我们第二天正式开工.

周二、我们在8:10来到了实训楼三楼实验室,我们班是和另外一个班一起实习的,一个实验室就有50个人我们今天就是来领实习教材以及认识教材的.

周三、我们开始正式工作了,开始安装电路板.周四、跟周三一样的流程.

周五、我们检查了自己的电路板,上交报告和自己的电路板.2.实习目的：

通过对实际应用电路的制作,培养学生基本的实验制作技能,训练其实际动手能力,启发学生在实践活动的工程意识：.

1).掌握电阻、电容、二极管等电子元件的识别方法.2).如何使用万用表来测试三极管的极性.3).学会用色环法来读电阻的阻值.

4).让同学们了解集成器的运用以及引脚图的辨别.5).学会用电烙铁来焊接电路板

要求我们在学习了《模拟电子技术》的理论后能够结合实践，达到理论结合实践的能力。使我本次实习也同时是为了我们能过掌握安装、检查、调试和测试电路以及绘制电路原理图的能力而设立的。

二、实习内容：(一)PCB布置原则

1.距板边的距离应大于5mm.

2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等.

3.优先摆放电路功能块得核心,元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件.4.功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上,若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置.5.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置.6.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰.7.输入、输出元件尽量远离.

8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方.9.热敏元件应远离发热元件.

10.可调元件的布局应便于调节.如跳线,可变电容,电位器等.11.布局应均匀、整齐、紧凑.

12.考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致.

13.表贴元件布局应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊减少桥连的可能.14.去耦电容应在电源输入端就近放置.(二)电阻的识别方法

四色环电阻：第一色环是十位数，第二色环是个位数，第三色环是应乘颜色次幂颜色次，第四色环是误差率。例子：棕红红金，其阻值为12×10^2=1.2K误差为±5%;误差表示电阻数值，在标准值1200上下波动（5%×1200）都表示此电阻是可以接受的，即在1140-1260之间都是好的电阻。五色环电阻：红红黑棕金,五色环电阻最后一环为误差，前三环数值乘以第四环的10颜色次幂颜色次，其电阻为220×10^1=2.2K误差为±5%;第一色环是百位数，第二色环是十位数，第三色环是个位数，第四色环是应乘颜色次幂颜色次，第五色环是误差率。首先，从电阻的底端，找出代表公差精度的色环，金色的代表5%，银色的代表10%。再从电阻的另一端，找出第一条、第二条色环，读取其相对应的数字，以下图为例，前两条色环都为红色，故其对应数字为红2、红2，其有效数是22。再读取第三条倍数色环，黑1。所以，我们得到的阻值是22x1=22Ω。如果第三条倍数色环为金色，则将有效数乘以0.1。如果第三条倍数色环为银色，则乘以0.01。色环标示主要应用圆柱型的电阻器上，如：碳膜电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻、保险丝电阻、绕线电阻。在早期，一般当电阻的表面不足以用数字表示法时，就会用色环标示法来表示电阻的阻值、公差、规格。色环主要分成两部分：第一部分：靠近电阻前端的一组是用来表示阻值。两位有效数的电阻值，用前三个色环来代表其阻值，如：39Ω，39KΩ，39MΩ。三位有效数的电阻值，用前四个色环来代表其阻值，如：69.8Ω，698Ω，69.8KΩ，一般用于精密电阻的表示。第二部分：靠近电阻后端的一条色环用来代表公差精度。第一部分的每一条色环都是等距，自成一组，容易和第二部分的色环区分。四个色环电阻的识别：第一、二环分别代表两位有效数的阻值；第三环代表倍率；第四环代表误差。五个色环电阻的识别：第一、二、三环分别代表三位有效数的阻值；第四环代表倍率；第五环代表误差。如果第五条色环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五条色环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。

另外还有中间只有一道黑色色环的电阻其阻值为零，带有四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表倍率；第四环代表误差。快速识别的关键在于根据第三环的颜色把阻值确定在某一数量级范围内，例如是几点几K、还是几十几K的，再将前两环读出的数"代"进去，这样就可很快读出数来。下面介绍掌握此方法的几个要点：熟记第一、二环每种颜色所代表的数。可这样记忆：棕1，红2，橙3，黄4，绿5，蓝6，紫7，灰8，白9，黑0。这样连起来读，多复诵几遍便可记住。记准记牢第三环颜色所代表的阻值范围，这一点是快识的关键。具体是：金色：几点几Ω；黑色：几十几Ω；棕色：几百几十Ω；红色：几点几kΩ；橙色：几十几kΩ；黄色：几百几十kΩ；绿色：几点几MΩ；蓝色：几十几MΩ；从数量级来看，在体上可把它们划分为三个大的等级，即：金、黑、棕色是欧姆级的；红橙、黄色是千欧级的；绿、蓝色则是兆欧级的。这样划分一下是为了便于记忆。

（三）元件排列规则：1.按元件距离位置原则：

1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离。6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。2.按照信号走向布局原则:

1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰:

1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。

3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。4.抑制热干扰:

1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。

3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。5.可调元件的布局：

对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。

(三)焊前处理

焊接前，应对元件脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。1、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。刮去氧化层均匀镀上一层锡

（四）焊接技术

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。1、焊接方法。

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。2.焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。

3、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。要求是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

4.焊接点的上锡数量

焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。

5.注意烙铁和焊接点的位置

初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。

6.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。

7.如何拆换元件------直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。

电烙铁的基本使用方法

电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。

值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

焊接其实并没那么可怕，或许对新手来说，初试比较难以掌握，然而练得多也就自然熟练了。总之，对于喜爱动手的发烧友来说，只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事。三、实习心得：

实习首先是绘制电路原理图，在绘制电路原理图的过程中首先是绘制电路原理图，在绘制电路原理图的过程中了解了许多理论的功率放大器的工作原理，经过比对，发现理论和经过实践得到的答案有比较大的差别，在不断的查阅资料、思考比对，反复修改下终于完成了电路原理图的制作然后是利用电烙铁把手中的电子元件焊接到电路板上，在焊接的过程我中我了解了焊接的方法和必须注意的事项使我收获良多，焊接的最佳时间，焊点的形状，布线不仅要考虑整洁还要避免减少交叉。最后是简单的修改和连线了，在修改的时候才知道自己的焊接水平是那多差，毕竟是第一次焊接，只要以后多加联系，必定可以越来越熟练的。PCB设计的过程是“原理图设计”和“PCB板设计”有时还包括在“设计过程中的需求改动”这三项的

一个迭代过程；而在画PCB时我之前最不好的一个习惯就是未有布好局就开始走线（不是指验证式走线）；跟着在之后的设计中改动布局后，又要重新走过线，浪费了不少时间，所以一个总结式的画PCB板的原则是：“在加载元件和网络表络入PCB后，第一步是要做好元器件的布局，当有很多相同的电路单元时，一定要用多通道设计，这会节省很多时间和更易于修改，在布局的过程中先固定好不能变动位置的元器件，然后把比较独立的导入自子原理图内的元器件进行快速的预布局（在必要时可进行快速的验证式走线，以有一个大致的感觉）。之后，当刚对加载入PCB的元器件完成了粗略的布局后，我们就碰到一个问题，是现在就开始布线了吗？答案是千万不要这样做，尽管你很想开始布线了，也不要这样做。下面是在粗布局完成和真正开始布线之前，我们应该做的步骤：

（1）在刚完成粗略布局后的第一个任务是先分析下原理图，把各电要做的步骤路间作用层数等进行一次综合的考虑（最好是一边看着PCB图一边思考）。

（2）然后把PCB上的元器件分成组，从中我们可以预测到走线的策略，在这过程中，如果发现飞线交叉得厉害，有时我们还要对原理图上进行修改以方便PCB的布线；有时（经常）我们在这个环节上会发现有更

好的布局，所以在这环节中要花费不少时间和精力，可以说这个环节其实是整个实习过程的一个循环迭代。这次实习给我留下了深刻的印象，我不仅从这次的电子安装与调试实习中学习了电烙铁的使用的方法，

而且还第一次接触了焊接这门工艺。实在收获颇多。我在电路原理图的绘制和电子元件的焊接中了解到了各种电子元件的用途和种类，第一次看见了他们的实体，这次的调试译码显示电路的安装实习工作。我是受益匪浅实习给我们带来的不仅仅是经验，而且还锻炼了我们的实际动手能力，使得我们的综合能力得到了大大的提高。我们不仅学习到了更多的专业知识，也同时使得以前所学的专业知识更加精熟练了。我们这次运用了所学的理论知识和实际用手能力结合在一起运用，是一次手与脑的锻炼，是一次难得的锻炼。通过这次锻炼，我们加深了对我们的专业课《模拟电子技术》的了解。也知道了自己要学习的东西还远远不够，所以我决定在以后的生活学习中更加努力的学习，更加努力得充实自己，使自己成为一个有用的人，成为一个对社会有贡献的人。

扩展阅读：电路板制作实习报告

电子实习报告

题目：熄灯延时控制电路的制作

作者;石闲风

指导老师：段衷麒

第一阶段：电子实习动员大会及焊接讲座、Protel讲座

在实习初期，学院的一些老师通过对我们进行动员大会以及开展一系列专项讲座的方式，极大地提高了我们参与这次电子实习的积极性与主动性，让我们更为直接的了解了实习期间的整个流程，从而为我们有序参与实习奠定了良好的基础。同样的，我们也在这个过程中学到了很多实用的知识，比如说Protel软件的应用，以及在焊接过程中需要了解的一些注意事项。

第二阶段：原理图和PCB的图的绘制

（一）原理图

（二）PCB图的绘制具体步骤：

1．首先对每个元器件封装，添加封装号，

2.接着创建网络表，在设计栏中的创建网络列表。3．在ddb界面中，新建一个.PCB文件。在新建的过程中可以改变PCB板的大小等制作参数。4.在PCB文件界面中，加载网络表，按一下设计中的网络表。5.先按自动布局，再按照自己的要求布局。6.自动布线，并要布线要求达到100%。

注意事项：

1．可以在.Sch文件中更新PCB板，即按设计中的更新PCB的按钮，则PCB板会按照电路图的改变而更新。

2.生成网络表时如果检查到有错误，则不能生成PCB板。

3．在布局布局时一定要按照同样性质的元器件尽量整齐摆列。4.PCB板要设计得当，要根据电路大小来设计板的大小。

第三阶段：电路板的制作

制作电路板是我们整个过程中至关重要的一步，直接影响着我们这组最后能否试验成功。小心起见，我们首先找到了段老师，请他检查了一下我们的PCB图，并对制板之前的一些准备工作有了一定的了解。然后我们到了文约楼五楼的实验室。看到其他一些同学在仪器边忙前忙后，有的在打印PCB图，有的围在水边刷板，心里还是蛮向往的。问了一下那些同学，他们也在熟悉制板的步骤，对整个制板的流程也不是很清楚。然后我们看四周的贴牌上的操作流程，熟悉了整个步骤。接下来就是自己制板了，首先来到电脑前打印出我们的pcb图，后来按照大小裁量了一块电路板，接下来就是覆膜和曝光了，这两步还比较简单，但曝光过后就是退膜了，这一步难度比较大，要控制浸泡的时间，后来就是刷电路板了，一不小心还会把电路线刷断，这样就要重新做了，由于第一次没有经验，我们第一块的线路刷断了，只好重新制板了，等电路板刷好之后是蚀刻，最后是第二次退膜。

第四阶段：电路板的焊接

焊接元器件，有一些是必须注意的，在插元器件时很容易会插反，所以要很小心，要不在都焊接好了以后再拆就不容易了，还有就是焊接我们首先找一些废板练习，因为焊接的时候容易出错，一不小心就会焊到线路上照成短路，还有在焊接接点时不能放太多的焊锡，太少也不行，总之要细心。在焊好并将灯泡和电源连上之后，我们先后进行了好几次检验。刚开始没有熄灯延时的效果，查出原因是给我们可控硅是双向的，但我们需要的是单向的，然后换了之后仍然不成功，我们又通过电位器调了电阻阻值。直至最后试验成功，也意味着我们的这次电子实习有了一个圆满的结束。

感想体会：这次的电子实习，不仅锻炼了我们的动手能力，让我们学到了很多课本上学不到的知识，也在一定程度上锻炼了我们团队合作、与人交流合作等等的软能力。我们通过自己的付出并取得成功的过程，将会在我们未来学习、生活和工作中的产生积极的影响，鼓舞我们勇往直前，无畏艰险！

201*.3.25

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