pcb总结
PCB布局走线注意事项：1、按照信号流走向布线
2、构思好整体布局，布线时自上而下或自左而右布线（看情况），
构思布局时应该联想到原理图走线，布线时线宽得当，均匀3、电源线/地线，信号线宽度要求不一致，电源线/地线较宽（50mil）
信号线不等12mil，20mil，可考虑先算出电源线信号线走经电流大小再设线宽（最好别用功耗算），全距离设为10mil左右，开始设大再改小。
4、布PCB时电路由若干模块组成的，可先考虑模块的放置，之后
考虑模块的布线
5、信号流太多应预留接插件布线的线空间，可先完全确定信号流
向（比如不同接口之间的连线，考虑连接方便）
6、电源线/地线走线要较少翻层，即使翻层要用焊盘（Pad）,信号
线通常可以翻层，用过孔（via）{过孔电阻大于焊盘}，TXD,RXD,RT等高频信号不能翻层
7、导线走线要平直，一般从焊盘出来要直，转弯45度或者圆弧，
不能有尖角和毛刺（骨折）
8、并排的多路线间距要均匀，输出引脚接输入引脚要靠近（如模
拟量传输）
9、VCC接退藕电容到地（当电源中有高频信号时），电源容值（电
源对外界电容最大值有要求）大了可能启动不了
10、滤波和退藕电容要离原件电源端尽可能近，电源线要先到电容，再到芯片电源端，接VCC的滤波电容必须电源先经过滤波电容再给器件，否则达不到效果
11、电容俩焊盘之间不能过线，电阻可以，极性电容（圆电容）的
极性排到尽量一致，方便加工
12、三极管如果流经电流很大，用选用大一号，三极管放大电路中，
导通时C,E极导通导线要粗且相同宽度
13、芯片下穿越线要尽量少（DIP尚可，贴片不要太多）14、贴片式芯片连接引脚时不能连接引脚靠近芯片的一端，而要连
接引脚外端（导电性能影响），
15、SP485等通信芯片出来的信号较强，可走较长的线
16、电位器周围空间要适当放大，以便调整时不易碰到其他部件17、变压器要放在板边缘，这样不易对板中导线造成扭曲影响18、元器件布局要尽量紧凑，但是又要能够便于焊接，元器件布局
还要考虑实际机械尺寸，不能只考虑焊盘间的尺寸大小19、封装构画时要注意，视图方向和引脚顺序
20、接插件要尽量远离元件，靠边界布局，这样方便研发，调试时
不易碰触元件，实用性强，如果接插件走过孔要尽量少绕21、接插件的焊盘处，走线要在bottom层，便于改线，布线接插
件时尤其注意，注意奇数引脚和偶数引脚与需布线的位置问题，接插件固定位置和固定孔位置先确定
22、固定板子的固定孔要横竖距离一致，间距要用毫米整数倍打孔，
便于加工，固定板子的固定孔之间不能靠太近，要考虑螺丝的尾部大于过孔
23、注释（标注）格式要固定，向下，向右，多引脚接插件标注1
引脚位置
24、AC的L,N,GND,DC的+，-，AGND要在板子上标注清楚，但
是模拟电和数字电不能接同一个电，在布线时不能让地形成环路（俗称单点接地，会有环流），必要时可以布地网，一方面可以方便接地，另一方面可以加强稳定25、要在完成板子设计到元件清单
26、在画电源模块封装后，导PCB后发现和我们的封装是镜像的，
要在PCB中按X镜像，如果要把元器件放在板子背面在PCB中按L，擦线（EW）
27、优化的基本原则：离焊盘远点，线等间距（高频信号会有趋肤
效应，很多粗电缆电源线都是靠外层排布的，就是因为越靠外层的电流比较大），优化时还可考虑风道
28、高频参数的相互影响（无线接收，无线发射，耦合效应）29、尽量让线粗（散热，供电流都好，有必要还可多加几个焊盘）
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工作总结
经过对Altium.Designer.10的这段时间学习，我基本懂得了Altium.Designer.10的各项操作继注意事项，下面我对Altium.Designer.10进行一些总结。
一，建设工程
打开这个软件，在文件里面找到新的打开，首现要建立一个设计工作区，再在工程里面建设一个PCB工程，最后建立新的原理图。
二，绘制原理图
Atium.Designer.10绘制原理图分两种情况；
1，如果原理图比较简单，可以直接放在一张A4纸上面绘画。
2如果原理图比较复杂，一张A4画不下的情况下，你可以把纸张放大，但是这种做法不是很美观，也为以后打印做出了难题，最好的办法是画在两张A4纸上面。用网络标号NetlabellLI连接。还有一个办法就是分层画法，顶层的原理图就像一个个方框一样，每一个方框图都有一个子图（在方框图上单击右键，生成子图），每一个方框图由图表符来连接，子图和方框图也是由图表符连接的，最后用图表符设计每一个方框图完整功能电路。做原理图设计时注意事项：
1，元器件之间的连接用wire.而不是用line两者之间的
区别颜色有点不一样，本质区别wire有电气意义，line没有电气意义。
2，解释说明文字和网络标号，也是一个有电气意义，一
个知识起说明作用。
3，导线与元器件引脚端点连接，而不是重叠。4，导线与导线之间不要重叠。5，不要在一个地方放置两个元器件。
6，在绘制原理图时，总线，总线分支线，网络标号是一
起存在的。要注意总线与总线分支线没有电气意义，而网络标号是有电气意义的，因此不能用加粗的导线来代替，也不能用导线来代替总线分支线，总线分支线与元器件管脚不能直接连在一起，而通过导线连接在一起的，网络标号应该放在导线上面，不能直接放在元器件的管脚上面，不能用说明文字来代替网络标号。
三，元件库
Altium.Designer.10软件本身就给了许多元器件和封装，但是也有许多元器件没有，这时候要自己建立元器件库，打开新建里面的库，找到元图件库，打开就能开始建立元器件库了，建立元器件库时注意，要在原点开始画图，添加管脚为PP（注意热点一定要朝外面）。
四，网络连接
会把各个层次或板块连接在一起，前面已经说过了，不做详细解释了。
五，封装
画好原理图之后要自己看看自己做的每个元器件的封装是不是你想用的元器件封装，Altium.Designer.10提供的封装也要看一下，有时候也不是你想要的，如果不是要改称自己想要的封装，在文件新的库中找到PCB库打来，ctrl+end键找到封装原点，如果是规则的封装可以使用IPC封装向导和IPC封装批处理器来完成，这样你子要知道详细的元器件参数就很快画好了，如果是不规则元器件那就要用最笨的方法来完成，同样要知道元器件的参数，封装对板的好坏很重要，所以一定不能马虎，如果你一马虎也许元器件焊接不上了，那么整个板子就不能用了。
六，验证设计
在Altium.Designer.10编译工程说白了就是检查错误，它会检查出错误并连接到相应位置，这样可以使开发者很快找到错误并加以改正。七，PCB准备
就是要创建一个PCB空白的板子，怎么创建一个和自己要求的板子那？有两种办法。
1，直接给工程添加新的PCB然后PCB里面用机械层画线
画出自己想要板子的长宽。
2，可以在ystem（在软件的右下角）里面打开files的文
件，在files文件里面找到从模块中新建这个菜单，在这个菜单里面打开PCBboaedwizaed(这是个新版向导)在这里面你可以设计你想用的单位类型，板子的形状，长宽，边界线宽，尺寸线宽，与板边缘保持的距离，几层板，过孔类型，标贴元器件多还是插件多，是否两面都放元器件，线宽，过孔，线与线之间的间隔。设置完这些一块完美的PCB就设计好了。
八，把原理图导入PCB板九，设计PCB的规则
设计PCB的规则是非常重要的，规则设计好了在画图中出现问题Altium.Designer.10会自动提醒和避免的。
十，PCB布局
1，按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路是一
个模块，电路模块中的元器件应该采用集中原则，同时数字和模拟要个分开。2，定位孔，标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴元器
件，螺钉等周围3.5mm内不能贴元器件。
3，卧式电阻，电感，电解电容等元器件下方避免过孔，
以免波峰焊后过孔与元器件壳体短路。4，元器件的外侧距离距板边的距离为5mm。
5，贴片元器件焊盘的外侧与相邻的插件元件的外侧距离
大于2mm。
6，金属壳体元器件与金属件不能与其它元器件相碰，不
能紧贴印制线，焊盘，其间距大于2mm，定位孔，紧固件安装孔，椭圆孔及版中其它孔外侧距板边的尺寸大于3mm.
7，发热元器件不能紧邻导线和热敏元件，高热元器件要
均匀分布。
8，电源插座要尽量分布在板的周围，电源线与其接线端
要在同一侧，也要考虑以后方便电源线的插拔。9，其它元器件的布置
所有的IC元件单边对齐，有极性的元器件标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直。
10，板面布线应该疏密得当，当疏密差别太大时，应该用
网状铜箔填充，网格大于8mil.
11，贴片焊盘不能有通孔，以免造成虚焊，总要信号线不要在插座脚间穿过。
12，贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
十一，PCB布线
1，线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线2，相邻层信号线为正交方向3，高频信号尽可能短
4，输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加
地线,以防反馈耦合
5，双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增
强抗噪声能力6，数字地,模拟地要分开
7，时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,
做到阻抗匹配
8，整块线路板布线,打孔要均匀
9，单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源
和地构成的环路尽量小
10，时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行
走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地
11，信号线也要少打过孔，最好不要超过两个，长度不要
超过25cm，
12，两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出
的过孔尽量离焊盘远些
13，电源线，地线尽可能宽，电源线，不应该低于18mil，
信号线不应该低于12mil,cpu出入线不应该低于8mil,线与线之间的间距并不应该低于10mil,他们之间的关系，地线>电源线>信号线。
14，正常过孔不低于30mil,可以小到外径1mm，内径06mm.15，8分之1W：51*55mil(0805),直插时焊盘62mil,孔径
42mil,无极电容：51*55mil(0805),直插时焊盘50mil,孔径28mil.
16，电源线和地之间要加去耦电容。17，石英晶体下面不要走线。
十二，编译检查。
1，就是仔细检查一下自己画的PCB是否符合要求。
十三，测试点
放置测试点得要求1，测试点距离PCB边缘的距离大于5mm.2，测试点不可被助焊剂，文字油墨覆盖。
3，测试点需放在元器件周围1mm以外，避免探针与元器件
相碰。
4，测试点得直径不小于0.4mm，相邻测试点之间的间距最
好在2.54mm以上，不要小于1.27mm
5，测试点焊盘大小，间距其布局还应与所采用的设备有
关，要求相匹配。
6，测试点应该均匀分布在PCB上面，以免探针压力集中。7，在一些重要的信号线都要加一下额测试点，测试点是
就是用焊盘，过孔，冲当的，在放置这些时设置它们做测试点就好了。
十四，覆铜
1，快捷键PG就会出出现一个菜单栏，在这个菜单栏里面
设置。要覆铜的模式，轨迹宽度，栅格尺寸。包围焊盘时的形状，孵化模式，连接到的网络，覆铜到哪一层，最小整洁长度，灌浇网络的模式，最重要的一点，去掉死铜，死铜会起来负面作用，而且还提高了制版价格。2，覆铜的安全距离应该大一点，一般为12mil.3，如果顶层与底层都要覆铜，用焊盘时它们相互相通。十五，结束语
现在对于画图我只能总结出这么多，一般的PCB作图必要规
则。日期：姓名：王广201*-12-8
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