深圳创唯星实习总结
深圳创唯星实习总结
学校：中南大学学号：0806081723学生：肖奇杰
专业班级：微电子实习地点：深圳创唯星自动化设备有限公司
在创唯星的两周实习中，我了解了微电子制造行业在中国的现状、发展，也了解了自己的不足。而创唯星公司主要为LED行业封装提供设备，所以对于微电子制造行业，劳累的两周实习让我明白了公司如何生产，销售，管理，了解到业界内新技术、新材料、新设备的在国内国外的应用。
这次实习所在的深圳创唯星自动化设备有限公司是国内民营企业中生产LED封装所需的设备的代表，LED照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。随着半导体发光技术的进步以及人们对绿色照明技术的需求，新兴的固体照明（solid-statelighting，SSL）光源，特别是高亮度发光二极管（high-brightnesslightemittingdiodes，HB-LED）引起了人们密切的关注和深入的研究：它具有发光效率高、使用寿命长、耐震动冲击以及对环境友好等一系列优点，而且不同光色的固体光源组成的照明系统可通过矩阵、网络等实现照明亮度和光色的细微控制，得到丰富多彩的照明效果。固体照明光源被认为是人类照明史上继白炽灯、荧光灯和高压放电灯之后的第四代人工光源。欧、美、日等发达国家和地区均制定了相应的半导体照明发展计划，国内也于201*年启动了国家半导体照明工程，大力扶持这一新兴产业。
在LED产业链中，衬底晶片及衬底生产处于上游，LED芯片设计及制造处于中游，而下游属于LED封装与测试。对于用作通用照明的大功率LED，目前研发目标之一是将单个LED的发光量提高到1000流明的水平，这除了需要增加芯片的面积并提高输入功率外，还需要改善芯片封装方法并提高固定设备的集成度，从而使LED芯片结点与周围环境间的热阻降到10K/W以下的水平。因此研发低热阻、优异光学特性、可靠性高而低成本的封装是高亮度LED进入通用照明市场的关键技术之一，从某种意义上讲，LED的封装是连接产业与市场的纽带，只有封装良好的产品才能赢得市场，为顾客接受，让人类早日跨入半导体照明时代。
在当今，结合了微电子技术与微细加工技术的微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）,将会给各个制造技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业。为采用MEMS技术制作的微传感器、微执行造领域带来革命性的推动力。对微电子制造业来说，日新月异的发展也有积极的作用。可以说，MEMS器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。
一种新型的MEMS器件的产生，往往是MEMS技术与其它技术结合。而MEMS的制造流程一般包括光刻、刻蚀、沉积、外延生长、扩散、离子注入、测试、监测与封装等环节。在MEMS的众多工艺环节中，以MEMS的封装最为引人注目，难度也最大。据统计，封装的成本约占整个MEMS器件成本的50%-90%。对MEMS的封装，人们一般在IC封装工艺方法上进行改进，比如引线键合（WireBonding,WB）、粘胶粘合、热压焊接等。
创唯星的超声波铝线压焊机上所应用的铝带键合技术（RibbonBonding）在国内也是仅有的几家，因为对于同等规格的铝丝和铝带，铝带电阻是铝丝的1/7，而铝带键合点的面积是铝丝的14倍以上，所以可用于汽车、电子等高可靠性领域替代金丝、铜丝、铝丝键合，对大电流、高频率的IGBT、FRED模块产品生产也非常重要。而超声波焊接技术也是创唯星最为成熟的焊接技术，频率可用62.5KHZ、130KHZ，数字恒定功率输出，是国内最强的超声波焊接技术。
MEMS的核心关键是芯片，对于MEMS的制造，主要分芯片生产、芯片封装到芯片应用，而在这三块中芯片生产的利润占到了整个的60%左右，芯片封装约25%，应用占15%。在国内，从事芯片生产的就华为、深蓝、三安、路美的几家公司，但生产线都是国外购买的，都是12寸以下的，而且主要是如LED芯片等低端芯片。从事LED或一般芯片的封装和应用在中国占绝大多数，约有三千多家，主要都是民营企业。在高端芯片上，整个行业技术落后国外太多，导致我们即使造出如龙芯的比较先进的芯片，但在芯片业高速发展中，国内的微机械制造，软件设计的稳定和效率跟不上，我们依然慢慢落后。期待未来中国的半导体行业能真正发展起来！
201*/8/10
扩展阅读：深圳创唯星实习总结 徐康康
深圳创唯星实习总结
学校：中南大学班级：微电子0802班姓名：徐康康
指导老师：李建平老师
实习地点：深圳创唯星自动化设备制造有限公司实习时间：201*年8月1日-201*年8月12日
时间如涓涓流水缓缓流过，在深圳创唯星自动化设备制造有限公司为期两周的实习也即将划上句号。为了感谢创唯星公司为我们的实习提供了一个学习与交流的平台以及李建平老师和公司各位师傅的指导，我做了一个简短的总结。
本次实习是学校安排，目的是使我们学生在学习完专业课程之后，能够理论联系实际，增强我们对社会、国情和专业背景的了解；拓宽视野，巩固和运用我们所学过的理论知识，培养我们分析问题、解决问题的实际工作能力和创新精神；培养劳动观念，激发学生的敬业、创业精神，增强事业心和责任感。通过本次实习，使得我们对所学的专业知识进一步巩固，为将来从事专业技术工作打下一定的基础。
深圳市创唯星自动化设备有限公司是中南大学的实习教学基地，我们微电子专业的学生已有几届学生曾在这里进行学习。它是一家专业从事半导体封装设备研发、制造和销售的高新技术企业。其50%的员工专门从事高新技术产品的研究开发。该公司自行研发的超声波金丝球焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列LED自动点胶机等设备，处于国内领先地位。
回顾两周所学，感觉获益良多。不仅获得了专业知识的提升，也得到了操作能力的锻炼；不仅使我们的工作态度得到了改善，也使我们对企业管理有了更好的认识。我们完全把自己融入了这个公司，早上按时上班，参加该公司的早操。按时下班，即使早早的完成了我们的学习任务，也会和其它工人一样，不早退。上班期间，积极向各位师傅请教各种机器的一些关于制造原理，用途，运动过程以及一些技术问题的知识。公司的各位师傅也都会为我们耐心讲解，毫不保留。一：铝带键合技术(RIBBON)
该公司最新研究出的铝带键合技术(RIBBON)在国内更是处于顶是非常成熟的技术，它是新材料、尖水平。RIBBON铝带键合技术，
新工艺、新设备的技术结晶。RIBBON技术已经多年用于汽车电子等高可靠性领域，可替代金丝、铜丝、铝丝键合。RIBBON技术主要应用于用于大电流、高频率的IGBT、FRED模块产品。它的优点：
优良的导电性能
极小的接触电阻很高的热疲劳能力很强的电流冲击能力较低的寄生电感很好的抗振动能力
铝带与铝丝材料电阻情况规格长度截面积(mm2)电阻值铝丝12mils10mm0.072973.84mΩ铝带80x10mils10mm0.516130.54mΩ
横截面积：铝带是铝丝的7倍;电阻值：铝带是铝丝的1/7铝带、铝丝键合与芯片接触面积铝带键合区域：
铝带键合区为一长方形LxW
与铝带的宽度成正比（图一）
铝丝键合区域：铝丝键合区为一椭圆axbxπ与铝丝的半径成正比（图二）2a
LW2b图一图二
12mil铝丝与80x10mil铝带比较
一个键合点的面积：铝带是铝丝的14倍以上
铝带材料规格表
铝带与铝丝转换表铝带规格60x4mils60x6mils60x8mils80x8mils80x10mils铝丝8mils铝丝10mils铝丝12mils铝丝15mils4.87.29.512.715.93.14.66.18.110.22.13.24.25.77.11.42.02.73.64.5铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝
80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力二：心态决定一切
刚来公司的第一天，我们并没有立即学习一些机器的使用，而是人事部的冯治国经理首先给我们做了一个关于“心态决定一切”的座谈会。这次座谈会也彻底的纠正了我们对于此次实习的态度。冯经理是专科毕业，以一个司机的身份进入公司的，是从最底层打拼成为一名人事部经理。他用自己的切身经历向我们传授一些成功的经验，而这些经验正是我们所需要的。这次座谈会以自我介绍开始，自我介绍看起来已成为我们的家长便饭，但是却从来没有人真正的纠正我们自我介绍的一些问题。冯经理一针见血，直接说出了我们自我介绍中的一些主要问题。既然是自我介绍，首先要介绍自己的学校、专业、特长。然后以自我为中心把自己最优秀的一面展示给别人。何谓“优秀”，即是我们不仅要“优”，还要学会“秀”，把一个完整的自己“秀”给别人。冯经理接着向我们讲述了做为一名员工必备的一些素质。“认真听，立即做，有反馈”，这是执行力的核心，也就是告诉我们一名员工必须服从领导的命令。每个人都渴求成功，而成功看似复杂却也简单。一个人如果想要取得成功，除了有魄力，有毅力，有恒心等一些基本素质以外还需要三个条件，那就是：入对行，跟对人，做对事。冯经理对这三点为我们一一分析。这次座谈会开的时间很久，我们每个人都很认真的听，不仅是因为我们从来没有参与这种类型的座谈会，更是因为从这次座谈会我们能够学到一些书本上学不到的非常有价值的东西。我也明白了要想成功，便不能有任何失败的借口，不要有说服自己放弃的任何借口。
对于实习来说，认真的去认识和学习更多的机器，了解它们的工作原理，知道它们的操作过程是最主要的。而从和冯经理的学习则是从思想上，态度上让我们重视这次实习。三：CS-26系列超声波金丝球焊机
接下来三天我们学习的是创唯星公司自主研发的产品，CS-26系列超声波金丝球焊机。它主要适用于发光二极管、功率三极管、集成电路及特殊半导体器件内引线的焊接。它的工作原理是通过超声源与换能器共同作用产生的超声波（一般为40-140KHz），通过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，引线（金丝或铝丝）在瓷嘴的带动下做高频振动，与待焊金属表面相互摩擦，表面氧化层破解，并产生塑性变形，最终在焊接面形成牢固的金属键合。CS26系列的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动，精密导轨导向。动作灵活，定位准确，速度快，特别适用于微米级电极的精密焊接。该机器的焊接压力采用电磁铁控制，输出压力可靠，具有瓷嘴检测功能，二焊补球功能，连续过片功能，自动过片一步或二步选择，可选双线自动连焊，焊接速度也具有高速、标准、低速三种焊接速度。CS26系列机器打火成球采用负电子打火方式，精确可靠，有效延长瓷嘴寿命。
CS26系列采用的是超声键合的方式。在集成电路和电子器件的芯片与外部引线的连接方法中，引线键合是最主要和最通用的方法。集成电路封装中，芯片先固定于金属导线架上，再以引线键合工艺将细金属线依序与芯片及导线架完成接合。引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，它们是电子封装业四种重要结构材料之一。引线键合工艺有球形键合与楔形键合两种工艺。键合方式则有热压键合、热声键合和超声键合等。
在学习的过程中，我们一起研究该机器，并亲手操作，并在操作的过程中认真观察机器各个组件的运动状态，以了解各部份的作用。有不懂的地方我们互相交流，探讨。公司的师傅也给予我们耐心的指导。通过三天对该机器的研究与操作，最终我们对于该机器的组成、用途、原理、运动、以及一些常出现的故障问题基本掌握。四：ZQ-100型精密气动点胶机
接下来的三天，我们主要学习的是ZQ-100型精密气动点胶机的组装。ZQ-100型点胶机是创唯星公司出品的一款全新点胶机，此机由微电脑控制，设置三种工作模式，材料吐出量控制精确。本机器带有止回滴功能，使用范围广泛，适应各个行业使用要求，机器用料精良，其耐用性及一致性更胜一筹。
该机器主要有自动模式、手动模式、手动定时模式三种模式。它的输出定时范围是0.01-9.99s，分辨率0.01s，间隔定时档数为9档位，计时范围0000-201*，气压压力范围0-7kg/c.
第一天师傅把所有需要的零件拿给我们，然后安排我们每个人进行装配之前的准备工作。我负责的是拨码开关引线的焊接。焊接操作起来很简单，最重要的就是需要有耐心。我用了半天多的时间才把我们所有需要的拨码开关的引线全部焊接完毕。
接下来两天我们主要是进行装配，师傅给了我们一个样机。刚开始以为装配起来很简单，但是实际操作的时候才发现出现了很多错误。总结起来基本上有以下十一种错误：1：气管插进拔不出来2：开关灯不亮，焊接时间太长3：气压表松动4：压力调不上去5：触发开关没有连接6：生胶带没有上好，漏气7：排线插反了8：气压调不到0.4MPA
9：排线口上胶后出现裂纹，漏气10：节流阀，减压阀拧不紧（开关）11：密封胶没有打好，漏气
装配不仅需要有耐心，还要注意装配顺序，装配的一些细节问题，这样才能更有效、更合理的减少装配时间，避免一个零件的多次拆卸、重装。经过一天的装配，已初步完成。最后一天，师傅一一检查了我们每个人的机器，并进行老炼。五：收获、不足与今后的努力方向
这两周的实习我获得了很多。
第一：我锻炼了自己的耐性，认识到无论做任何工作都要认真、负责、细心。
第二：通过不断学习与实践，将所学的理论认识加以应用，提高了自己的专业技能，领会了怎样去更好的工作。
第三：通过与创唯星各位员工的相处，使我了解了他们的企业文化，明白了企业的生存不仅需要有一个好的老板，也需要有一批好的员工。
第四：对于半导体封装技术有了更深一步的了解，对于当前我国LED行业的发展也有了一定的了解。
第五：明白了本专业在一些技术制造上的具体应用，对于以后的工作更加有信心。
我也发现了自身的许多不足之处。
第一：自己的学识、能力和对专业的一些背景了解欠缺。所以在以后的学习和工作中要更加投入、不断向身边相同专业的同学学习。
第二：有些时候自己不够积极，工作效率也需要提高。处理工作上遇到的一些问题的能力比较单一。应当更加努力的学习与完善。
第三：对于以后所要从事的工作还不清楚。所以我要明确目标，定位自己，并且脚踏实地的去不断的超越自己。最后,再次感谢创唯星公司能为我们提供一个这么好的实习机会。
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