焊接检验考试总结
1、焊接检验的分类：可分为破坏性检验、非破坏性检验和声发射检测三类。破坏性检验：⑴力学性能试验（拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、压扁试验、硬度试验、疲劳试验）⑵化学分析试验（化学分析、腐蚀试验）⑶金相检验（宏观检验、微观检验、断口检验）。非破坏性检验：⑴外观检验⑵强度检验（水压试验、气压试验）⑶致密性试验（气密性试验、吹气试验、氨渗漏试验、煤油试验、载水试验、沉水试验、水冲试验、氦检漏试验）⑷无损检测（射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤）。2、焊接检验的依据是什么？所包括的内容有那些？并加以说明。⑴施工图样：图样是生产中使用的最基本资料，加工制作应按图样的规定进行。图样规定了原料、焊缝位置、坡口形式和尺寸及焊缝的检验要求等；⑵技术标准：包括有关的技术条件，它规定焊接产品的质量要求和质量评定方法，是从事检验工作的指导性文件；⑶检验文件：包括工艺规程、检验规程、检验工艺等，他们具体规定了检验方法和检验程序，指导现场检验人员进行工作，还包括检验过程中收集的检验单据；检验报告、不良品处理单、更改通知单，如图样更改，工艺更改、材料代用、追加或改变检验要求等所使用的书面通知。⑷订货合同：用户对产品焊接质量的要求在合同中有明确标定的，也可作为图样和技术文件的补充规定。
3、焊接检验过程：⑴焊前检验：图纸和技术条件的检验、工艺条件的检验、材质的检验、焊件备料的检验、焊接工艺的评定、其它。⑵焊接过程检验：坡口质量的检验、装配质量的检验、预热温度和层间温度、焊接规范的检验、清根质量的检验、遵守工艺的检验、焊缝尺寸的检验、焊后消氢和热处理检验。⑶焊后检验：外观的检查、焊缝表面和内部的无损检测、焊缝的破坏性检验、致密性检验、受压容器的整体强度检验。⑷安装调试质量检验和产品服役质量检验：检验程序和检查项目、检验方法和验收标准、焊接质量问题的现场处理。
4、焊接缺陷的分类及特征：1）焊接裂纹：具有尖锐的缺口和长宽比大的特征2）气孔：氢气孔断面形状多为螺丝形，从焊缝表面上看呈喇叭状，其四周有光滑的内壁；氮气孔与蜂窝相似，常成堆出现；CO气孔的表面光滑，像条虫状3）固体夹杂：夹渣，形状复杂，一般呈线状，长条状、颗粒状及其它形式；夹钨4）未熔合：有时间隙很大；未焊透：出现在单面焊的坡口根部及双面焊的坡口钝边5）形状缺陷：咬边，焊瘤，烧穿和下榻，错边和角变形，焊缝尺寸和形状不符合要求6）其它缺陷：电弧擦伤，飞溅。5、焊接裂纹的分类及特征：⑴热裂纹：结晶裂纹：沿晶间开裂，断口由树枝状断口区、石块状断口区和平坦状断口区构成，在高倍显微镜下能观察到晶界液膜的迹象；液化裂纹：起源于熔合线靠母材侧的粗大奥氏体晶界，沿晶界扩展，具有曲折的轮廓，在断口上能观察到各种共晶在晶界面上凝固的典型形态，有时能观察到类似结晶裂纹的石快状断口的形貌；高温失塑裂纹：表面较平整，有塑性变形遗留下来的痕迹，沿奥氏体晶界形成并扩展，断口呈晶界断裂形貌，与结晶裂纹的石块状断口形貌相似，但无液相存在的痕迹。⑵冷裂纹：氢致裂纹：延迟特征，裂纹产生时，有时可查觉到断裂的响声，断裂途径可以是沿晶界的，或者是穿晶的，在填角焊时，裂纹产生的部位与拘束状态有关；淬火裂纹：与氢无关，无延时特征，裂纹的启裂与扩展均沿奥氏体晶界进行，断口非常光滑，极少有塑性变形的痕迹；层状撕裂：平行于板材表面扩展，并呈阶梯状，断口有明显的木纹状特征，断口的平台分布有大块的夹杂物。⑶再热裂纹：可形成粗晶区中垂直于熔合线的网状裂纹，其断口又被氧化的颜色。
6、X射线和γ射线的性质：⑴不可见，以光速直线传播。⑵不带电，不受电场和磁场的影响。⑶具有可穿透物质和在物质中由衰减的特性。⑷可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。⑸能对生物细胞起作用。X射线机是由哪几部分组成：X射线机通常由x射线管，高压发生器，控制装置，冷却器，机械装置和高压电缆等。
7、X射线和γ射线探伤设备的分类、基本原理及用途：⑴X射线机原理：当灯丝接低压交流电源通电加热至白炽时，其阴极周围形成电子云，聚焦罩的凹面形状使其聚焦。当在阳极与阴极间施以高压时，电子为阴极排斥而为阳极所吸引，加速穿过真空空间，高速运动的电子成束状集中轰击靶子的一个小面积，电子被阻挡、减速和吸收，其部分动能转换为X射线。分类及用途：①携带式X射线机采用组合式X射线发生器，因其体积小重量轻，而适用于施工现场和野外作业的探伤工作。②移动式x射线机能在车间或实验室内移动，适用于中厚板焊件的探伤。③固定式X射线机固定在确定的工作环境中，靠移动焊件来完成探伤工作。④周向X射线机适用于管道锅炉和压力容器的环形焊缝探伤。⑤软X射线机用于检验金属薄件、非金属材料等低原子序数物质的内部缺陷。⑥微焦点X射线机适用于近焦距摄片，用于检测半导体器件、集成电路等内部结构及焊接质量。⑵γ射线机原理：借助快门环和随动
器转动贫铀偏心轮，使轮中曝光通道和源通道对齐，则工作容器即处于“工作位置”。尽管此时γ放射源还没有伸出来，但通过曝光通道已正向发出约7.5°锥形射线束。为安全计，只有把遥控器快速接头和本体正确连接后，才能使源辫子的锁定机构松开，驱动缆才能运动使放射源移动伸出。分类及用途：①携带式γ射线机适用于较薄件的探伤。②移动式γ射线机用于厚件探伤。③爬行式γ射线机用于野外焊接管线的探伤。
8、在进行射线照相法探伤时，所规定的照相质量等级有哪些，分别用在什么场合：A级成像质量一般，适用于承受负载较小的产品及部件。AB级成像质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。B级成像质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品及部件。
9、胶片的暗室处理程序包括哪些方面：⑴显影：显影液中的显影剂将浅象转变为可见银象的过程。⑵停显：显影结束后将胶片放入酸性停影液30s-60s，使酸碱中和立即停止显影停止。⑶定影：定影液的定影剂将底片上未经显影的溴化银溶解掉，并将可见银象固定在底片上的过程。⑷水洗和干燥：水洗允许在暗室外进行，但最好应采用流水且水温不能高于25℃，干燥应在干燥箱中或在无尘的干燥室内晾干。10、GB332387标准中，根据缺陷的性质、缺陷的尺寸及数量将焊缝质量分为几级，质量如何：分为I、II、III、IV共四级，质量依次降低。I级焊缝内不允许有裂纹，未熔合，未焊透以及条状夹杂等四种缺陷存在，允许有一定数量和一定尺寸的圆形缺陷存在。II级焊缝内不允许有裂纹，未熔合，未焊透等三种缺陷存在，允许有一定数量和一定尺寸的条状夹杂和圆形缺陷存在。III级焊缝内不允许有裂纹，未熔合，未焊透以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透存在，允许有一定数量和一定尺寸的条状夹杂和圆形缺陷及未焊透存在。IV级焊缝之焊缝缺陷超过III级者。
11、超声波的性质：⑴有良好的指向性。⑵能在弹性介质中传播，不能在真空中传播。⑶界面的透射、反射、折射和波型转换。⑷具有可穿透物质在物质中衰减的特性。
12、超声波检验等级：GB1134589规定，根据质量要求检验等级分为A、B、C三级。检验的完善程度A级最低，B级一般，C级最高。检验工作的难度系数按A（1）、B（5~6）、C（10~12）顺序逐级增高。13、超声波探头的选择：⑴探头型式的选择根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方位等条件选择探头型式。⑵晶片尺寸的选择大厚度工件或粗晶材料宜采用大晶片探头，较薄工件或表面曲率较大的工件，宜选用小晶片探头。⑶频率选择对于粗晶材料、厚大工件的探伤，宜选用较低频率；对于晶粒细小、薄壁工件的探伤，宜选用较高频率。焊缝探伤时，一般选用2~5MHZ频率，推荐采用2~2.5MHZ。⑷探头角度或K值的选择薄工件宜采用大K值探头，大厚度的工件宜采用小K值的探头。14、耦合剂的作用及选用要求：作用在于排除空气、填充间隙、减少探头磨损，便于探头移动。要求⑴能润湿工件和探头表面，流动性、粘度和附着力适当，不难清洗。⑵声阻抗要大，透声性能好。⑶来源广，价格便宜。⑷对工件无腐蚀，对人体无害，不污染环境。⑸性能稳定、不易变质、能长期保存。15、平板对接接头的探伤：⑴按不同检验等级和板厚范围选择探伤面、探伤方法和斜探头折射角或K值。⑵检验区域的宽度应是焊缝本身再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域，这个区域宽度最小10mm，最大20mm。⑶探头移动区l的确定移动区宽度l应：倾斜探伤l>1.25p;垂直探伤l>0.75p。⑷单探头扫查方式锯齿形扫查、基本扫查、平行扫查、斜平行扫查。⑸双探头扫查方式串列扫查、交叉扫查、V形扫查。
16、液浸法的分类及优缺点：根据工件和探头浸没方式，可分为全没液浸法、局部液浸法和喷流式局部液浸法等。优点具有声波的发射和接受比较稳定、易于实现探伤过程自动化，并可显著提高检查速度等。缺点它需要一些辅助设备，如液槽、探头架、探头操纵器等。同时，还由于液体耦合层一般较厚而声能损失较大。
17、磁力探伤分类：⑴磁粉法⑵磁敏探头法：磁敏探头有磁感应线圈、磁敏元件、磁敏探针，三种形式。⑶录磁法
18、磁力探伤的基本原理：铁磁材料的工件被磁化后，在其表面和附近表面的缺陷处磁力线发生形变，逸出工件表面形成漏磁场。用上述的方法将漏磁场检测出来，进而确定缺陷的位置，这就是磁力探伤的基本原理。
19、影响漏磁场的因素：⑴外加磁场的影响缺陷漏磁通密度随工件磁感应强度的增加而线性增强。⑵工件材料及状态的影响磁化曲线是随合金成分、含碳量、加工状态及热处理状态而变化的。⑶缺陷位
置和形状的影响同样的缺陷，位于表面时漏磁通增多；位于距表面很深的地方，则几乎没有漏磁通。缺陷深宽比愈大，漏磁场愈强。缺陷垂直于工件表面时，漏磁场最强；若平行工件表面，则几乎不产生漏磁场。
20、磁粉种类、特点及用途：磁粉分为干法磁粉和湿法磁粉，湿法磁粉又分为荧光磁粉和非荧光磁粉。用干磁粉进行探伤的方法叫干法。干法广泛地用于大型结构和大型焊缝局部区域的磁粉探伤。湿法比干法具有更高的检测灵敏度，特别适用于探测表面微小缺陷，常用于大批量工件的探伤。荧光磁粉显示的缺陷清晰可见，在紫外线光的激发下呈黄绿色，色泽鲜明易于观察，一般用于湿法检验。若配上光电转换装置，可实现自动化探伤。有色磁粉可以增强磁粉的可见度，提高与被探件表面的衬度，使缺陷容易发现。
21、磁粉的性能：磁粉的性能包括磁性、粒度、颜色、悬浮性等。在钢制压力容器焊缝的磁粉探伤中，磁粉性能应满足以下要求：⑴磁粉应具有高磁导率和低剩磁性质，磁粉之间不应相互吸引。⑵磁粉的粒度应不小于200目。⑶磁粉的颜色应与被检工件有最大的对比度。
22、磁粉探伤检验程序：⑴探伤前的准备校验探伤设备的灵敏度，除去被探工件表面的油污、铁锈、氧化皮等。⑵磁化①确定探伤方法②确定磁化方法③确定磁化电流的种类④确定磁化方向⑤确定磁化电流⑥确定磁化的通电时间⑶喷撒磁粉或磁悬液⑷对磁痕进行观察及评定⑸退磁⑹清洗、干燥、防锈⑺结果记录。
23、磁粉探伤常用的磁化方法有哪些，分别用于何场合：（1）周向磁化：给工件直接通电，或者是电流流过贯穿工件中心孔的导体，在工件中建立一个环绕工件并且与工件轴线垂直的闭合磁场。用于发现与工件轴线平行的缺陷（2）纵向磁化：电流通过环绕工件的线圈，使工件中的磁力线平行于线圈的轴线。用于发现于与工件轴线垂直的缺陷（3）复合磁化：将周围磁化和纵向磁化同时作用在工件上，使工件得到由两个互相垂直的磁力线的作用而产生的合成磁场，其指向构成扇形磁化场（4）旋转磁化：将绕有磁线圈的II型磁铁交叉放置。各通以不同相位的交流电，产生圆形或椭圆形磁场，用于发现沿任意方向分布的缺陷。
24、渗透探伤包括哪六个基本操作步骤：预处理：清理受检表面，去除表面障碍；渗透：用浸浴、刷涂或喷涂等方法将渗透剂施加于受检表面；乳化：当时候后乳化型渗透剂时，在渗透前后清洗前用浸浴、刷涂或喷涂等方法将乳化剂施加于受检表面；清洗：渗透到达规定时间，用布出去表面多余的渗透剂，然后用清洗剂清洗；干燥：用清洗剂时，应自然干燥或用布、纸擦干；显象：清洗后，在受检表面上涂刷或喷涂一层薄而均匀的显象剂。
25、渗透探伤的基本原理：被检验工件表面涂覆某些渗透力较强的渗透液，在毛细作用下渗透液被渗入到工件表面开口的缺陷中，然后去除工件表面上多余的渗透液，再在工件表面涂上一层显象剂，缺陷中的渗透液在毛细作用下重新被吸到工件表面，从而形成缺陷的痕迹，根据在黑光或白光下观察到的缺陷显示痕迹，。做出缺陷的评定。
26、渗透探伤剂的性能要求：渗透探伤剂由渗透剂、乳化剂、清洗剂和显象剂组成。渗透剂⑴着色渗透剂：①渗透力强，渗透速度快②着色液应有鲜艳的色泽③清洗性好④润湿显像剂的性能好，即容易从缺陷中吸附到显像剂表面⑤无腐蚀性⑥稳定性好，在光和热作用下，材料成分和色泽能维持较长时间⑦毒性小⑧其密度、浓度及外观检验应符合ZBJ0400387《控制渗透探伤材料质量的方法》中规定。⑵荧光渗透剂：①荧光性能应符合ZBJ0400587《渗透探伤法》附录三中的规定②渗透液的密度、浓度及外观检验应符合ZBJ0400387中的规定③渗透力强，渗透速度快④荧光液应有鲜明的荧光⑤清洗性能好⑥润湿显像剂的性能要好⑦无腐蚀性⑧稳定性要好⑨毒性小。乳化剂①乳化剂应容易清除渗透剂，同时应具有良好的洗涤作用②具有高闪点和低蒸发率③耐水和渗透剂污染的能力强④对工件和容器无腐蚀⑤无毒、无刺激性臭味⑥性能稳定，不受温度影响。清洗剂有机溶剂去除剂应与渗透剂有良好的互溶性，不与荧光渗透剂起化学反应，不猝灭荧光。显象剂⑴干粉显象剂：①粒度不超过1~3μm②松散状态下的密度应小于0.075g/cm3,包装状态下应小于0.13g/cm3③吸水、吸油性能好④在黑光下不发荧光⑤无毒、无腐蚀。⑵水悬浮型湿式显象剂：①每升水中应加进30~100g的显象粉末，不宜太多也不宜太少②显象剂中应加有润湿剂、分散剂和防锈剂③颗粒应细微。⑶水溶性湿式显象剂：①应加适当的防锈剂、润湿剂、分散剂和防腐剂②应对工件和容器无腐蚀，对操作无害。⑷快干式显象剂：为调整显象
剂粘度，使显象剂不致于太浓，应加一定量的稀释剂。
27、焊接检验中的力学性能实验包括哪些？拉伸试验，弯曲试验，压扁试验，冲击试验，硬度试验，疲劳试验。
扩展阅读：焊接考试总结
考试总结
通过这次去宣化的比赛,自己总结了几点,希望在以后的考试比赛中能改正缺点,吸取教训,能在以后工作中有更好的提高,在以后的比赛中能取得好的名次.
一;在焊接前检查不够充分.在发现问题时没有坚持自己的观点.在比赛前自己在检查焊机过程中,检查了电流调节,电压调节,送丝力度还有导电嘴及喷嘴等.在检查气体流量时发现气体流量调节器损坏,在气体流量计三个当中都损坏了,当自己找裁判反映,裁判回答可以使用,没什么问题,自己心想三个都坏了,在换也是那三个当中的一个,也好不到哪去,所以没有坚持自己的观点.没有为以后试件的焊接打好基础.
二;自己的心理素质需要更好的提高,在考试过程中自己认为影响自己的主要是个人的心理素质.在焊接过程中由于气流量没有调节好,气流量过大导致出现气孔,自己在焊接中无法停止焊接,心里紧张导致焊接没有达到自己的目标,同时在焊接前自己因为用过多时间清理焊件,导致焊接时间没有充分利用.当自己平焊没有盖面时自己时间已经应用了三十分钟.自己心想立焊没焊呢,立焊电流小焊接时间长导致心里更加紧张.直接影响了焊接时试件的焊接.
自己总结了主要两点,希望在以后的工作中,自己能一步步提高,首先从提高自己的心理素质开始,加强锻炼,刻苦练习,同时在以后工作中从细节抓起,从细节提高,争取下一次考试能取得好的成绩.
叶宝山201*/10/
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