PCB设计问题(个人总结)
1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。
3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！
4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。
5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.
6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil,其它走线宽度10mil.8.层的管理：
在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。
①信号层：在信号层中，有一个TopLayer层，一个BottomLayer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：
TopLayer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）BottomLayer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线）
Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（InternalPlane1--InternalPlane16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。
②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical1--Mechanical16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线）
③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个PasteLayer(锡膏防护层)和2个SolderLayer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
④丝印层：丝印层（OverlayLayer）共有两层，分别为TOPOverlay和BottomOverlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)
⑤其他层：DrillGuide用于绘制钻孔导引层。Keep-outLayer用于定义能有效放置元件和布线的区域。DrillDrawing用于选择绘制钻孔图层。Multi-Layer设置是否显示复合层。尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。
9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。
10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Boardshape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。
11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。PasteLayer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）
Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。
13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！
15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。
16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。
17.Shift+S可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。
18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。
19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【HDL文件或图纸生成图表符】，打开ChooseDocumenttoPlace对话框，选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。
20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在PCB的封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。
21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区别的。
22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。
23.在PCB面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。
24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条相同。25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。
26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称作补泪滴(Teardrops)。泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。
27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以
参考第30条）,然后选择tool时的OutlineSelectedObject.然后可以修改包线的属性，一般设
置成GND网络。(如何删除这条网络的包地线)
26.全局修改：查找相似性对象，然后通过PCBInspect里进行修改。另外PCBfilter里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCBinspect里可以观察。
27.在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。自动追踪元件在层次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。
28.在PCB布线进，按下左上角的~键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到需要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换:shift+2；线宽的改变：shift+w;走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。
29.粘贴的选择：edit下面的RubberStamp（橡皮图章完成多次粘贴）和Pastespecial.可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。
30.如果一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。
31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，直接设计PCB板的时候。如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。
32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，
其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。
33.关于铺铜的几项注意：
①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。②铺铜的层次：分单面和双面，铺在topLayer（呈红色）和bottomlayer（呈蓝色）。③铺铜的三种方式：
不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;
铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。注意填充区和铺铜区是不同的概念。
④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keepout层的。
34.填充区域到底是个什么概念？
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）
PolygonPour(灌铜）Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。下面我将对其做详细介绍：
Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
PolygonPour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
PolygonPourCutout：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
SlicePolygonPour:切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比addlayer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.
补充内容
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G可以任意调整铜皮形状35.solderMasksliver是什么意思？以下是对其的解释：RuleCategory:ManufacturingDescription：
MinimumSolderMaskSliverhelpsidentifynarrowsectionsofsoldermaskthatmaycausemanufacturingproblemslater.Ensuringthatthereisaminimumwidthofsoldermaskacrosstheboard,thisrulechecksthedistancebetweenanytwosoldermaskopeningsthatareequaltoorgreaterthantheuser-specifiedvalue.Thisincludesthepad,viasandanyprimitivesthatresideonsoldermasklayers.ItalsochecksTopandBottomsidesindependently.
Purpose：
Checksthatthedistancebetweenany2soldermaskopeningsisgreaterthantheuserspecifiedvalue;
Checksonlypad,vias&anyprimitivesthatresideonsoldermasklayers;ChecksTop/Bottomsidesindependently
Thecheckinsuresthatthedistanceisgreaterorequalwiththevaluespecifiedbytheuserinthefieldshownintheimagebelow.
RuleApplication
OnlineDRCandBatchDRC
36.对所有的元器件（或者标号）统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键，选择Findsimilarobject,在弹出来的面板中，选择要查找的条件，则选中的元件会显示，其它的部分则会被屏蔽。再次选中需要更改的元件（可以在下面的MatchSelected选中就不用再次选择了），在弹出来的SCHInspect中，可以更改元件的属性。在被选中的元件会全部的修改。也可以单击标号，同样可可选中所有的标号，在观察者面板中统一修改标号的大小尺寸。另外一种选中的方法是用PCBFilter,在查询面板中输入ISXXX，选中相应的部分，再打开PCBInspect面板就可以进行修改了。
37.原理图和相应的PCB板之间可以相互的更新，也可以在一个项目下显示原理图与相应的PCB的不同：选择project下的showdifference,选择比较的对象，单击则可以显示两者之间的不同之处。38.电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下，在电气规则检查里可以设置在线规则检查的选项。但是要注意只有在PCB设计中才有这个概念，在Tool菜单下第一个选项就是DesignRulecheck.而规则设置里的Rule里设置相关的规则，包括电气规则。
39.在规则设置里有一个选项叫作：Plane.它有三个子规则设置，前两个是有关于电源的规则设置，一个是电源平面的连接方式，一个是过孔的焊盘的安全间距。后一个是铺铜与过孔的焊盘的连接方式。
40.在原理图设计中有一个灵巧粘贴，该系统允许选择一组对象，将其粘贴为不同类型的对象。例如，可以选择一系列网络标签并粘贴为接口或者Windows粘贴板文本可粘贴为页面条目。并且系统可以执行复杂的数据转换，例如，将母线网络标签粘贴为同等系列的单个接线标签，或相反，将系列匹配接线标签粘贴为单个母线标签该系统同时可在原理图页图上根据初始空间排列或字母数值对粘贴对象进行分类。最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在PCB中的特殊粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。
41.SCHLIST、SCHInspect、SCHFilter这几个面板各有各的作用，要区分。42.Edit菜单下的有一个Find/Findandreplace栏，可以查找元件，或者是网络标号，可以设定大小写敏感，或者是部分字母搜索。
43.在原理图编辑下有一个Place菜单，下面有一个Directive,里面也可以规定一些PCB布线时的规范。如PCBrule、parameterSet等。但注意其中的Add选项和Editasrule。另外一个有用的工具是CompileMask,即编辑屏蔽罩。
44.在Place里面有项TextString,可以选择输入不同的内容如标题，时间，日期等。45.在PCB的设计中，可以重新安排元器件的名称和注释。方法是：先选择整个板，Edit/Align/Positioncomponenttext,则可以重新安排排列的位置。
46.在原理图中，可以用annotateSchematics来对原理图进行编号，当对所编号重置后，会在新的编号旁边有一个暗色显示的编号，这个编号就是之前的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消失。
47.原理图库与集成库是不同的概念，原理图库是可以通过一个原理图直接生成的，而一个集成库则需要原理图与及其元件对应的PCB封装。在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原理图符号、PCB封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成了一起。这样，用户采用了集成库中的元件做好原理图设计之后，就不需要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的减少了设计者的重复劳动，提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。
48.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Displayname和一个Designator,前面是的指元器件的端口名称，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的编号如1、2、3，表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有positive、input、output等。另外，再表示name时，如要是表示负有效时，用\\表示。如c\\s\\就表示cs端口负有效。
49.原理图库中设计一个元器件时，可以利用现有元件的全部或者是部分。方法是菜单下的打开文件，选中需要的原理图集成库，在弹出的对话框中选择Extractsources。这样就打开了自带的集成库，选择需要利用的元件，复制其全部或者一部分。
50.在有长度标注的对话框中，关于长度可以有英制和米制的两种有快捷键ctrl+Q可以在这两种计量单位之间切换。
51.PCB库.PcbLib(后缀)。原理图库.SchLib(后缀)。集成库.IntLib(后缀)。注意看三种库的图标也是有差别的。在原理图库和PCB库中的元件可以随意的编辑，而在集成库中只能调用和不能编辑。建立的方法稍有差别：filenewprojectIntegretedLibrary,这样就建立了一个空白的集成库。
52.如何制作一个集成库？先建立一个空白的集成库，然后在集成库中添加一个原理图库和一个PCB库，分别在原理图库和PCB库中作出元件的原理图和封装。然后启用模型管理器（ModelManager）,在模型管理器中将原理图与对应的封装一一对应起来。然后在Project菜单下选择CompileIntegratedLibraryXXX命令。就会自动生成一个集成库，在库面板下可以看到这个集成，可以发生这时库文件不可编辑了。
53.在新建一个PCB板时，最好使用PCB向导新建，在其中设置PCB的层数，在向导中可以直接设置物理边界与禁止布线层的间距，可以设置边界的拐角，还可以设置一些布线的规则，这样比较的方便。
54.在优选项设置中，有些是比较容易忽视的，比如层的切换：Ctrl+Shift+滑轮，同样这个方法在PCB的布线中也是有效的，在笔记本没有小数字键盘的情况下，有些快捷键是不能用的，而这个方法却可以用，布线时会自动添加过孔，完成层之间的切换。
55.在Keepout层下设计一个板的外形后，如何删除外围的不必要的地方：Design---BoardShapeDefinefromSelectedObject.则可自主定义板的外形。
扩展阅读：PCB设计问答总结
[最近20条问答][全部发言][手动刷新]
[问:网友]
连接吗？
您好，在高速多层PCB设计时，数字地和模拟地怎么区分？是根据器件的数据手册中说明的进行
[201*-9-911:35:07]
[答:DavidGuo]高速设计不用分数字地和模拟地。[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
然后单点连接吗？双层板设计！供电要分开．地不用分．
在做无线通信，单片机电路和射频芯片电路部分的供电需要分开吗，都为3.6V供电，地需要分割，
[201*-9-911:35:04]
在多层板布线的时候难免会有跨平面的现象。我们现在的做饭是在割平面时尽量优先照顾到差分线不跨平面。但有一次以为老师的说法是单端的不能跨，差分的反倒没那么严格。请教下老师对此的看法。
单端和差分信号在跨越地平面后都得回流回去，如果回流绕很大圈才回去，
[答:DavidGuo]一样会感应更多的干扰进来，如果差分线上的噪声一样，则会彼此抵消，所[201*-9-911:34:46]
以是有一定道理的。
[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
经常会看到PCB板上有很多地孔，这些地孔是越多越好吗？有什么规则吗？不是．要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响
[201*-9-911:34:29]
在一块4层板，布有一整个采集系统，有模拟放大、数字采集、MCU。布好后，如何测量此系统的输入阻抗，如何做到系统的输入阻抗和传感器匹配，如何匹配，有没有相关的设计原则不知道您的模拟信号的频率多高，如果不高则不需要阻抗匹配。阻抗匹配可
以用一些仿真软件计算PCB的阻抗。例如APPCAD。器件的阻抗可以通过[201*-9-911:34:05]手册查询。
如果电路板的电压有好几个值，比如说有的给放大器提供电压，有的给一般的芯片提供电压，这些
[答:RaySun]
[问:网友][答:FeiLiu]
值不一样。这个会相互干扰，或者是造成不稳定吗？这样在PCB的时候要特意分开？还是有什么好的办法处理？
这是电源电压，如果电源电压都比较干净，是不会相互影响的．专家您好：
走差分线时，我们需要匹配Pos和Neg的长度来校正时延以保证二者相位差180度。那么应在源端
[201*-9-911:33:21]
[问:网友]还是在终端匹配长度更合理？我的观点：匹配长度的最终目的是尽可能保证差分线两侧相位差时刻都为180度。所以，1、如果源端出线很对称，很理想，中途遇无法对称时，绕过后立即补偿短边然后回归差分对走法。2、如果源端出线无法对称，走出狭窄区后立即补偿，然后走差分。请专家指正。
[答:NicolleJia][问:网友][答:DavidGuo][问:网友]
一般来讲，应该是靠近驱动器的一端来做长度补偿。
铺网状的地好还是全是铜皮的地好，双层板子，仪表放大器。谢谢首先要有模拟地平面和数字地平面，单点接地指的是连接两个地平面。一般都用全铜皮。
[201*-9-911:32:39]
讲座中说要单点接地，我的数字地和模拟地接到一起再最后通过过孔接到板子普通的地对吗，请问
[201*-9-911:32:01]
您好，请问ad9235与fpga在一个板子上，9235Drvdd是否可以与fpga共用3.3v，avdd接另外一个3v电源？如果用布双层板，地如何连接？双层板与四层板相比，ad9235的噪声大概能差多少？1。可以；
2。地连接可参考AD9235手册的推荐方法；
[答:RaySun]3。对于这样的高速信号链路，ADC由于在信号链的后端所以PCB带来的噪[201*-9-911:31:22]声影响很小，但是需要注意给它的时钟的抖动会影响ADC采样后的噪声水平和SNR。具体参考：AN-501，时钟可以考虑AD9516/17系列，不要用FPG
A直接给高速ADC供时钟
[问:网友]
请问数据线并行布线是不是为了相互干扰？
[201*-9-911:30:17]
您好，我想问一下，之前做一个RFID，LAYOUT的时候不知天线中间接的GND，与AGND和DGND怎么连？和AGND相连
[201*-9-911:29:39]
数字地和模拟地尽量分开，以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。但是最终是否需要
[问:网友]
将数字地和模拟地连接在一起，如果连接，应采用怎样的方式。目前采用的是在远端的接线端子上单点连接，这是否合理？
是否合理取决于系统的设计及系统中的器件，可以在电源处单点连接，也可
[答:DavidGuo]在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置，[201*-9-911:29:33]
在实际调试时再确定在哪单点连接。
[问:网友]
LVDS信号布线应该注意哪些？如何布线？
[201*-9-911:28:05]
您好！你刚才回答网友的过孔越少越好.那请问在布双面板（高频是）的时候，顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗？那么要怎么放过孔比较合理呢？谢谢！
过孔少是针对信号线，如果是地的过孔，适当的多一些会减少地回路和阻抗。
[201*-9-911:27:36]
放的原则是就进器件。
请问，在电路板中，一个ARM或者FPGA经常会向外连接很多RAM，FLAH这样的器件，请问
[问:网友]
这些主芯片与这些存储器之间的连线需要注意什么，过孔的数目有什么限制么？数字信号中常用的过孔孔径大小是多少？过孔孔径的大小对信号的影响大么？
[答:DavidGuo][问:网友][答:Apple][问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
如果速度大于100MHz，则一根信号线上的过孔最好不要超过两个，过孔不能太小，一般，10个mil的孔径即可。你好，怎么和你们联系，有邮件方式吗？邮箱：china.support@analog.com电话：4006100006
[201*-9-911:26:37][201*-9-911:26:39]
[答:DavidGuo]平行等长。[问:网友][答:RaySun]
[答:DavidGuo]并行走线要注意线与线的间距，防止串扰发生。[问:网友][答:FeiLiu]
我见过的一些高频PCB上下层之间有很多的过孔，但是不是说高频板应该减少过孔吗？有可能该PCB上下层的覆铜都是地，加多过孔可以形成电容，起到滤波效果吗？请问老师对吗？应该不是这个原因．
[201*-9-911:26:17]
PCB如何预防PWM等突变信号对模拟信号(如运放)产生的干扰,又如何进行测试这种干扰(辐射干扰或传导干扰)的大小?除布局布线需要注意外,有无其他方法来进行抑制(除屏蔽的手段)?要从运放的几个接口入手，输入端要防止空间耦合干扰和PCB串扰（布局改善）；电源需要不同容值去耦电容。
[答:RaySun]测试可以用示波器的探头测试上面说的位置，判断出干扰从何而来。PWM信号如果是通过低通滤波变成直流控制电压的话，可以考虑就进做滤波，或者并联对地一个小电容，让PWM的波形变圆，减少高频分量
[201*-9-911:26:16]
[问:网友][答:DavidGuo]
如何避免布线时引入的噪声？
数字地与模拟地要单点接地，否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。
[201*-9-911:25:32]
用磁珠或MECCA连接数字、模拟地时，是利用其频率特性，使数字地中高频成分不影响模拟地，
[问:网友]
同时保证二者电平相等。那么，0ohm电阻连接数字、模拟地有什么作用，有时还只用一小块铜连接，能分析一下吗？
[答:DavidGuo]
磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法
[201*-9-911:24:16]
预知的情况，磁珠不合。
0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。铜皮类似于0ohm电阻。
[问:网友][答:NicolleJia][问:网友][答:FeiLiu]
关于完整的地平面，在使用AD/DA芯片的板子上，如果层数比较多，可以提供一个完整的模拟地和一个完整的数字地；也可以在这两层地平面上都分别划分模拟地，数字地。二者孰优孰劣？一般来讲，都会铺完整的地平面。除非是一些特殊的情况，比如板子的模拟部分和数字部分是明显分开的，可以很容易地区分开。模拟电路和数字电路中的阻抗匹配概念分别应该如何理解？对数字电路的阻抗匹配不太了解
[201*-9-911:23:55][201*-9-911:24:08]
各位网友，如果您想下载本次座谈的演示文档，请登录中电网ADI公司在线
[主持人:ChinaECNet]201*-9-911:23:28
座谈专区：[问:网友][答:RaySun][问:网友]
模拟和数字地，有时候是单点下地，有时候是多点下地。有时候选择分开，有时候选择并在一起？为什么？
取决于你的芯片，一般ADI混合芯片会给出是单点还是多点的建议。
[201*-9-911:22:27]
1:PCB板上有去耦电容、滤波电容等讲座中没提具体应采用何种类别的电容（瓷片、钽、电解）贴片还是直插？2：运放保护环是什么样的？有图片没？3：磁珠是不是电感？在PCB中哪个地方用？
1。低频用钽电容、电解电容；高频用瓷片。原则是频率越高用越小值的电容；
[答:RaySun]
2。请参考：-09/layout.html
[201*-9-911:21:52]
3。磁珠主要是用于隔离高频杂散信号，例如ADC给模拟和数字的供电。
[问:网友]
数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。请问模拟线要不要阻抗匹配？怎样考虑？
地线层一般都在内层，要是调试时需要断开或分割，就很困难，在布线时有什么办法可以方便后续的调试？
调试一般不会去割地线吧
地址线和数据线源端串阻一般是多少
[201*-9-911:19:06]
由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？
[201*-9-911:18:39][201*-9-911:20:22]
[答:DavidGuo]低频的模拟信号是不需要匹配的，射频的模拟信号当然也要考虑匹配问题。[201*-9-911:20:52][问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
[答:DavidGuo]一般几十欧姆，比如33ohm。[问:网友]
[答:DavidGuo]如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。
各位观众，现在用户提问很踊跃，专家正在逐一回答。请耐心等待您问题的
[主持人:ChinaECNet]201*-9-911:18:35
答案，同一问题请不要多次提交。[问:网友]
您好，我想询问一下，在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？
芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。最理
[答:NicolleJia][问:网友][答:DavidGuo][问:网友]
想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后[201*-9-911:18:14]把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。
差分线一般都需要等长如果实在在LAYOUT中有困难实现，是否有其他补救措施？可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很方便。
[201*-9-911:16:55]
有些器件的引脚较细，但是PCB板上走线较粗，连接后会不会造成阻抗不匹配的问题？如果有该
如何解决？
[答:FeiLiu][问:网友][答:Apple][问:网友][问:网友][答:FeiLiu][问:网友][答:DavidGuo][问:网友][答:RaySun][问:网友][问:网友][答:NicolleJia][问:网友][答:NicolleJia][问:网友][答:DavidGuo][问:网友][答:FeiLiu][问:网友][答:DavidGuo][问:网友][答:FeiLiu][问:网友][答:DavidGuo][问:网友][答:RaySun]
要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在数据手册上给出，一般和引脚粗细关系不大的问题吗？
你可以采用Multisim软件来仿真电阻电容效应。
[201*-9-911:15:59][201*-9-911:15:42]
在一个多层的PCB设计中，是否还需要覆铜呢？如果覆铜的话应该将其连接到哪一层？采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路，在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题？这个快速集成电路芯片是什么芯片？如果是数字芯片，一般不用考虑．如果是模拟芯片，要看传输线效应是否大到影响芯片的性能的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路需要采取哪些措施呢？
最好的方法是屏蔽，阻止外部干扰进入。电路上，比如有INA时，需要在IN
[201*-9-911:15:02]
A前加RFI滤波器滤除RF干扰。LVDS等差分信号线如何布线？
一般需要注意：所有布线包括周围的器件摆放、地平面都需要对称。具体可以参考：
请问专家，应该在模拟Vcc和数字Vcc之间用磁珠，还是应该在模拟地和数字地之间用磁珠呢
[201*-9-911:13:50][201*-9-911:13:47]
做无线通讯模块的时候，芯片到天线的接线非常短，需不需要考虑阻抗匹配问题？需要。谢谢
常用的有Protel，PADS，OrCAD，allegro,等等。吗？数字电源和模拟电源以及驱动电源处理方法呢？
AD或DA中的数字逻辑接口会与MCU连接，算数字电路。比如有的ADC的电源会有AVDD，DVDD，Vdrive，这里Vdrive算数字电源。题，请问地分割如何考虑？还是要视具体情况而定？谢谢一般还是具体问题具体分析吧
[201*-9-911:12:15]
LDO输出当做数字电源还是模拟电源意思是数字跟模拟哪个先接电源输出好
如果想用一个LDO来为数字和模拟提供电源，建议先接模拟电源，模拟电源
[201*-9-911:11:05]
经过LC滤波后，为数字电源。
地平面可以使信号最小回路，但是也会和信号线产生寄生电容，这个应该怎么取舍？要看寄生电容对信号是否有不可忽略的影响．如果不可忽略，那就要重新考虑
PCB板的厚度对电路有什么影响吗？一般是如何选取的？
厚度在作阻抗匹配时比较重要，PCB厂商会询问阻抗匹配是在板厚为多少时进行计算的，PCB厂商会根据你的要求进行制作。很难，因为你各种信号线在双层布局已经差不多了
[201*-9-911:09:49][201*-9-911:10:58][201*-9-911:12:40][201*-9-911:13:26]
刚刚提到模拟混合期间中，如AD和DA上的数字地和模拟地需要连到一起，数字驱动连到数字地老师，你好，请问现在业界的pcb软件很多，是否可以给初学者提供几个功能强大实用的软件呢？
[答:DavidGuo]模拟VCC经过LC滤波后得到数字VCC，模拟地和数字地间用磁珠。
[201*-9-911:13:57][201*-9-911:15:22][201*-9-911:16:51]
您好，在高速多层PCB设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什么要特别注意
[答:DavidGuo]如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。
一个好的PCB设计，需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射，还要防止外来的电磁辐射对自身
很多appnote都要求数字地和模拟地分割开，但是现在很多专家都说这样做可能会带来更多的问
请问在多层板设计中经常会用到电源平面，可是在双层板中需要设计电源平面吗？
[201*-9-911:09:07]
[问:网友][答:NicolleJia][问:网友][答:RaySun][问:网友]
如何避免高速信的crosstalk?
可以让信号线离的远一些，避免走平行线，通过铺地或加保护来起到屏蔽作用，等等。
请问铁氧体磁珠如何选择
请关注：频率阻抗；直流电阻；额定电流三个指标多层板布局时要注意哪些事项？
多层板布局时，因为电源和地层在内层，要注意不要有悬浮的地平面或电源
[答:DavidGuo]平面，另外要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上，最后是要为一些重[201*-9-911:08:22]
要的信号加一些测试点，方便调试的时候进行测量。
[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
对于高速线路板，到处都可能存在寄生参数，面对这些寄生参数，我们是精确各种参数然后再来消除，还是采用经验方法来解决？应该如何平衡这种效率与性能的问题？一般来说要分析寄生参数对于电路性能的影响．如果影响不能忽略，就一定要考虑解决和消除．
模拟电路如果匹配合理辐射很小，一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和PCB；
[答:RaySun]
数字电路由于频率分量很多，所以肯定是干扰源。者模拟部分非常敏感，可以考虑用屏蔽罩
[问:网友][答:DavidGuo][问:网友][答:Apple][问:网友][答:FeiLiu][问:网友][问:网友][问:网友][答:RaySun]
如果电路中即有模拟电路又有数字电路，PCB板设计的时候，地线是否为公用？高速ADC的模拟地数字地不做区分，直接使用一个地平面即可。低速ADC
[201*-9-911:06:04]
（
[答:Apple][问:网友][答:FeiLiu][问:网友][答:RaySun][问:网友]
在射频电路里尽量使用一样的背面好些？
要根据具体的应用和针对什么芯片来设计
模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求；如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理，多谢模拟电路和数字电路要分开区域放置，使得模拟电路的回流在模拟电路区域，
[答:DavidGuo]
数字的在数字区域内，这样数字就不会影响到模拟。
模拟地和数字地处理的出发点是类似的，不能让数字信号的回流流到模拟地上去。
[问:网友][答:RaySun]
在场规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗？为什么？谢谢！不是很清楚您的问题。对于混合系统肯定会有几种类型的地，最终是会在一
点将其连接一起，这样做的目的是等电势。大家需要一个共同的地电平做参[201*-9-910:58:01]考。谢谢
对于谐振电路的后端，当一个电阻来吸收前级的谐振信号时，举例这个电阻只吸收负端的能量，电
[问:网友][答:FeiLiu]
阻的另一端是电源正极，所以部分的正的谐振信号是上不去的，只能由负的谐振信号被吸收。谐振的能量是+/-3V不到，电源为+5V电阻为13.3K，那么这个功耗如何计算？谢谢这个问题描述不清．建议把具体电路发过来看一下．情况下怎么处理呢？
2、多层电路板中，多路开关（multiplexer）切换模拟量采样时，需要像AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗？
1。几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接；
[答:DavidGuo]
2。取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。当然，保险起见，可以在MUX下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择在哪进行单点连接。
[问:网友][答:NicolleJia][问:网友][答:RaySun][问:网友]
您好！在一块普通的有一MCU控制的PCB电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在PCB的四周最外的边沿是否铺一层地线把整个电路板包起来会比较好？一般来讲，就铺一个完整的地就可以了。线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？
这个问题很好，很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一
个是面传输一个是环状传输。您可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然[201*-9-910:56:04]后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。谢谢请问怎样的布局才能达到最好的散热效果？
PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)PcB本身的发热；(3)其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设
[答:NicolleJia]
计，暂时不做考虑。
那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。这里有一篇相关的文章-110469-1-1.html
[201*-9-910:55:33][201*-9-910:56:24][201*-9-910:56:41][201*-9-910:56:54]
1、我知道AD转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD转换芯片的
[问:网友]
[201*-9-910:59:12][201*-9-911:00:57]
模拟电路和数字电路在PCB板设计时，对地线的设计有哪些不同?需要注意哪些问题？
[201*-9-911:00:31][201*-9-911:01:30]
去耦电容一般有两个，0.1和10的，如果面积比较紧张的情况话，如何放置两个电容，哪个放置
您好，因为最近我学习PCB的设计，对高速多层PCB来说，电源线、地线和信号线的线宽设置为多少是合适的，常用设置是怎样的，能举例说明吗？例如工作频率在300Mhz的时候该怎么设置。300MHz的信号一定要做阻抗仿真计算出线宽和线和地的距离；
[答:RaySun]
电源线需要根据电流的大小决定线宽
地在混合信号PCB时候一般就不用“线”了，而是用整个平面，这样才能保证回路电阻最小，并且信号线下面有一个完整的平面
[问:网友]
PCB布线对模拟信号传输的影响如何分析，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线导致还是运放器件导致。
[201*-9-910:54:03]
1.信号线能否从IC下（同一层）通过？2.放大器IC下能否覆铜？3.差分放大器输入线是平行靠近布线好还是拉开距离？
(1)不能．(2)第二个问题不知道是什么意思．(3)平行靠近的频率为准还是其和外部器件数据交互的频率为准？
采用多层板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信号层，方便
[答:DavidGuo]走线。对于CPU要去控制外部存储器件的应用，应以交互的频率为考虑，如[201*-9-910:52:48]
果频率较高，完整的地平面是一定要保证的，此外信号线最好要保持等长。
[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
请问时钟线从AD转换器芯片底下穿过再接到管脚上是否会影响AD转换的性能？或者从数据线底下绕过来是否会影响AD转换的性能呢？当然会影响．建议避免这种使用方案。
最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是
[答:RaySun][问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独[201*-9-910:52:14]的一层。电源也建议用单独一层。谢谢！
一般在设计中双面板是先走信号线还是先走地线？这个要综合考虑．在首先考虑布局的情况下，考虑走线．常用那些封装，能否举几个例子。
0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生
[答:RaySun]
参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关[201*-9-910:50:32]键的位置使用高频专用元件。
在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC和相
[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
关放大器的模拟电路部分。各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧。。一般不建议这样使用．这样使用会比较复杂，也很难调试．
[201*-9-910:50:15]
您好！我之前做过一些PCB板，但是一般都是数字信号，对于布线要求低一些，而对于一些高频线路的布线我涉及的很少，我想知道贵公司在高频电路的布线方面是怎么处理的呢？希望能给予详细的解答或提供部分资料信息，非常感谢，同时，也预祝本次讲座圆满成功！
[答:DavidGuo]
高频电路的布线方面有一些总体上的考虑，资料您可以发信到china.support@analog.com索取，同时芯片的评估板是很好的参考！
[201*-9-910:50:06][201*-9-910:51:43]
您好，请问在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？
[201*-9-910:52:16]
您好，请问在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？能否做详细说明问题的解决
[201*-9-910:53:28]
请问具体何时用2层板，4层板，6层板在技术上有没有严格的限制？（除去体积原因）是以CPU
[201*-9-910:54:06]
[问:网友]
[答:DavidGuo]这个很难区分，只能通过PCB布线来尽量减低布线引入额外噪声。[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
各位观众，现在用户提问很踊跃，专家正在逐一回答。请耐心等待您问题的
[主持人:ChinaECNet]201*-9-910:49:35
答案，同一问题请不要多次提交。[问:网友]
请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方？传输线的地孔如何设置比较合适，阻
抗匹配是需要自己设计还是要和PCB加工厂家合作？
这个问题要考虑很多因素．比如PCB材料的各种参数，根据这些参数最后建
[答:FeiLiu][问:网友]
立的传输线模型，器件的参数等．阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设[201*-9-910:48:50]计
在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等。
例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其
[答:DavidGuo]频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。
opimpedance尽量小)以减少辐射，还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。
[问:网友]
影响AD采集精度的PCB布线因素有那些？能否简要归纳一下关于AD电路PCB设计的原则？两层板能满足AD采集的PCB布线要求吗？
AD的种类有很多，要具体看。AN-214是介绍高速电路接地的问题。基本原
[答:RaySun][问:网友][答:Apple][问:网友]
则是，差分输入ADC需要让输入线等长、ADC的模拟数字供电要分开并且[201*-9-910:48:31]做足够的退偶。谢谢。
请问有没有更详细的关于PCB布线的文档，给我们学习，尤其是配有丰富实例的资料你可以发邮件到china.support@analog.com索取。的。
蛇形走线，因为应用场合不同而具不同的作用：
（1）如果蛇形走线在计算机板中出现，其主要起到一个滤波电感和阻抗匹配的作用，提高电路的抗干扰能力。计算机主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCI-Clk,AGPCIK,IDE,DIMM等信号线。
（2）若在一般普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。如2.4G的对讲机中就用作电感。
[答:NicolleJia]
（3）对一些信号布线长度要求必须严格等长，高速数字PCB板的等线长是[201*-9-910:48:01]为了使各信号的延迟差保持在一个范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性（延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据）。如INTELHUB架构中的HUBLink，一共13根，使用233MHz的频率，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是惟一的解决办法。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也是固定的，延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关，但线过长会增大分布电容和分布电感，使信号质量有所下降。所以时钟IC引脚一般都接;"端接，但蛇形走线并非起电感的作用。
相反地，电感会使信号中的上升沿中的高次谐波相移，造成信号质量恶化，
[201*-9-910:48:09]
高速中的蛇形走线，适合在那种情况？有什么缺点没，比如对于差分走线，又要求两组信号是正交
[201*-9-910:48:34]
另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗lo
所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍。信号的上升时间越小，就越易受分布电容和分布电感的影响。
（4）蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。
[问:网友]
何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？
差分线。计算思路：如果你传一个正弦信号，你的长度差等于它传输波长的
[答:RaySun]
一半是，相位差就是180度，这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度[201*-9-910:43:59]差是最大值。以此类推，信号线差值一定要小于这个值。
您好！信号从接插件进来PCB电路板，一般进来电路板的信号都会有相对应的调理电路，那么在
[问:网友][答:FeiLiu][问:网友]
布局的时候是将处理电路靠近插件中处理之后然后出来的信号给MCU采集，或是可以将处理电路放远一些也没关系?当然是靠近．
既有准则是什么？哪种效果更好？
迄今为止，没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯
[答:RaySun]
片的手册中都是推荐你一种接地的方案，有些是推荐公地、有些是建议隔离[201*-9-910:41:14]地。这取决于芯片设计。谢谢
在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿，MCU在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片
[问:网友]
放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局
首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑（１）
[答:FeiLiu]
首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，
[201*-9-910:40:24]
对电源的要求比较高．（２）模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开．（３）对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响．
在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都
[问:网友]
分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？
如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打
[答:RaySun]
足够的过孔到地。这样的目的是：1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传[201*-9-910:39:40]输介质和阻抗匹配；2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；3、地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。谢谢！
你好，我想问下在AD电路中，数字地与电源地单端通过零欧姆电阻接在一起，那这个零欧姆电阻
[问:网友]
课采用普通的0805贴片零欧姆电阻吗？然后数字电源和模拟电源之间通过磁珠或电感接在同一个电源上，那磁珠或电感大小选型时应考虑那些因素？1)可以采用贴片电阻。
[答:NicolleJia][问:网友]
2）使用磁珠和电感都是为了滤除高频噪声的。不同的磁珠和电感的特性曲线[201*-9-910:38:17]会不同，所以要根据电路里的噪声的实际情况来选择合适的器件。通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
[201*-9-910:41:28]
在高速信号链的应用中，对于多ASIC都存在模拟地和数字地，究竟是采用地分割，还是不分割地？
采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大
[答:DavidGuo]大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，[201*-9-910:38:03]
所以一般设计中都使用通孔。
老师您好，1.在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样
[问:网友]
提高板子的电气性能？2.是不是板子上加的去耦电容越多越好？3.一个好的板子它的标准时什么？
1，对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板；
[答:RaySun]
2，去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端[201*-9-910:34:45]口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；3、布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁
我们已经进入问答阶段如果听众想重温演讲或内容可以点击页面上方“在线[主持人:ChinaECNet]201*-9-910:32:17
演示”重看演讲。
各位听众（网友），上午好！欢迎参加中电网在线座谈。今天，我们有幸邀请到ADI公司的专家就“PCB（印制电路板）布局布线指南”举行在线座谈。
在座谈中，您可就您关心的问题与ADI公司的专家在线进行直接、实时的对
[主持人:ChinaECNet]201*-9-910:31:32
话交流。中电网衷心希望通过大家的共同努力，不仅能够增进各位听众（网
友）对“PCB（印制电路板）布局布线指南”的了解和掌握，而且能够为大家事业的发展带来裨益。
[问:网友][答:RaySun]
高频信号布线时要注意哪些问题？1.信号线的阻抗匹配；2.与其他信号线的空间隔离；
3.对于数字高频信号，差分线效果会更好；
请问目前ADI公司的高速AD转换器的数字地和模拟地，在芯片内部是否连在一起？如果连在一
[问:网友]
起的话，电路设计时是否还需要将AD转换器的数字地和模拟地分开，然后再用磁珠选择合适的位置共地呢？
[答:Apple][问:网友]
有些是片内连在一起的有些不是，但是不管怎样，外部都需要按照数据手册的指示连接
是数字地，同理MCU的AVDD呢？
AGND接模拟地平面，模拟地平面和数字地平面在MCU下方单点连接。
[答:DavidGuo]AVDD和DVDD最好分开提供，如果条件受限，DVDD可以由AVDD经过L[201*-9-910:30:22]
C滤波得到。
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[201*-9-910:30:35][201*-9-910:30:40]
MCU自带ADC或DAC的情况下，AGND和AVDD如何接，MCU的AGND管脚是接模拟地还
友情提示：本文中关于《PCB设计问题(个人总结)》给出的范例仅供您参考拓展思维使用，PCB设计问题(个人总结)：该篇文章建议您自主创作。
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